国盛电子 胜宏科技 AI趋势持续向好 PCB龙头深度受益

PCB需求明确，新料号量产出货在即。AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀，当前新料号量产在即，新增Midplane板子，compute tray、switch tray均有层数和材料升级，整体看，Rubin的PCB价值量相比GB300有数倍增长，此外，LPU机柜将于今年量产，LPU板子层数超过50层，为PCB全新增量。ASIC方面，近期TPU等出货预期持续上修，将成为AI PCB需求重大增长点。2026年及未来几年，硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为引领AI PCB行业增长的重要增量。 持续扩产保供应。公司持续加大扩产，为PCB厂中扩产力度最大公司，新产能下半年有望实现较大营收贡献，此外，近期公司以底价6650万元成功摘牌惠城区高新技术产业开发区马安南园地块GP2026-27，定向用于AI高端电子电路智造项目。根据出让公告，项目总投资不少于30亿元，其中固定资产投资不低于20亿元；项目投产后五年内，年产值峰值需达到30亿元。高端产能紧张时代，产能为王！ 公司是全球AI PCB龙头，为英伟达绝对一供，当前新料号量产出货在即，看好公司新建产能释放及新料号继续维持一供地位，此外ASIC客户逐步起量，公司客户结构进一步优化。此前，公司受小作文及整体市场影响回调较大，重视后续alpha+beta共振修复机会！ 风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。