AI趋势持续向好,PCB龙头胜宏科技深度受益。当前PCB需求明确,新料号量产在即,AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。
关键数据与升级:
- 新料号量产在即,新增Midplane板子,computetray、switchtray均有层数和材料升级。
- Rubin的PCB价值量相比GB300有数倍增长。
- LPU机柜将于今年量产,LPU板子层数超过50层,为PCB全新增量。
ASIC需求增长点:
- 近期TPU等出货预期持续上修,成为AIPCB需求重大增长点。
未来技术增量:
- 2026年及未来几年,硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地,成为引领AIPCB行业增长的重要增量。
供应保障: