深南电路2022年实现营业收入139.92亿元,同比增长0.36%,净利润16.40亿元,同比增长10.74%。产品结构持续优化,印制电路板和封装基板的营收占比均有所提升,高毛利率产品占比提升拉高了公司综合毛利率水平。公司持续加大在5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等领域的研发投入。封装基板市场仍将保持较快增长,公司布局封装基板多年,目前FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力;RF封装基板产品取得了显著技术突破,实现了产品全系列覆盖;FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力,高阶产品技术研发按期顺利推进。新项目建设方面,无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段;广州封装基板项目分两期建设,目前项目总体进展推进顺利,其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,预计将于2023年第四季度连线投产。