东威科技 AIPCB驱动耗材与设备景气上行

东威科技AIPCB驱动耗材与设备景气上行研报主要关注高盛上调AIPCB和CCL预测，预计2028年全球AIPCB市场达840亿美元，CCL市场达480亿美元，2026E-2028年CAGR分别148%和161%。增长主要来自服务器出货量增加，ASIC服务器推动，PCB出货面积及均价上升，30层以上PCB和M9材料加速渗透。RubinUltra平台将采用背板方案钻针，PCB关键耗材，最具锐度的核心卡点。VeraRubin量产拉动长针放量，钻针量价齐升趋势或将加速，AIPCB钻针供不应求且缺口具备一定刚性。

PCB耗材与设备行业发展趋势向好，高盛预测AIPCB和CCL市场将高速增长，主要驱动力包括服务器需求增加，特别是ASIC服务器的崛起，推动PCB出货量和均价提升。30层以上PCB和M9材料的加速渗透也为行业带来增长空间。此外，关键耗材如钻针的供不应求和缺口刚性，显示出行业核心卡点的稀缺性和高价值。这些因素共同推动PCB耗材与设备市场进入景气上行周期。

研报重点分析了AIPCB和CCL市场的高增长预测及其背后的驱动因素，包括服务器出货量增加、PCB出货面积及均价上升、30层以上PCB和M9材料加速渗透等。同时，研报聚焦于PCB关键耗材钻针的供不应求现状，特别是VeraRubin量产对长针放量的拉动作用，以及钻针量价齐升趋势的加速。此外，RubinUltra平台采用背板方案钻针的技术趋势也受到关注。

当前市场现状显示PCB耗材与设备行业景气度上行，AIPCB和CCL市场预计将实现高速增长，2026E-2028年CAGR分别达到148%和161%。服务器需求增加，特别是ASIC服务器的崛起，是主要增长动力。PCB出货量和均价同步上升，推动行业整体发展。关键耗材如钻针供不应求，缺口刚性，显示出行业核心卡点的稀缺性和高价值。这些因素共同构成市场景气上行的判断基础。

研报提示，尽管PCB耗材与设备行业前景乐观，但仍需关注潜在风险。首先，服务器需求增长存在不确定性，可能影响AIPCB和CCL市场的实际表现。其次，PCB技术升级和材料替代可能带来新的竞争格局，影响现有市场格局。此外，关键耗材如钻针的供不应求虽然短期内利好，但长期可能引发产能扩张和竞争加剧。最后，全球宏观经济波动也可能对行业产生影响，需保持警惕。