- 核心观点:OIO(光子输入输出)技术作为光通信的终极形式,有望将通信从机柜零部件提升为机柜系统,其价值量将与存储和计算芯片看齐,形成三分天下格局。CPO作为OIO的初级形式,将在明年首先在英伟达scaleout和up侧落地,最早在2028年开始规模化应用。
- 关键进展:
- 国内启明光子投产全球首个OIO中试量产基地。
- 海外大厂持续推进CPO交换机应用。
- 英伟达Feyman可能将OIO作为可选方案之一。
- 三星将HBM出光视为下一代存储黑科技,已研发多年。
- 研究结论:
- OIO技术具有巨大潜力,建议持续跟踪NPO/CPO和OIO进展。
- 重点关注设备:FAU ELS模组,其中中际旭创已成功转型为光通信综合方案解决商,新易产。