六氟化钨(WF₆)是半导体CVD制程中沉积钨膜的主流前驱体气体。全球存储晶圆因AI算力需求驱动而大规模扩产,同时芯片制程迭代导致单晶圆用量增加,共同推动WF₆需求增长。
关键在于供给端,中国钨原料出口管制导致日本两大WF₆厂商(关东电化与Central硝子)大幅减产,造成中期供给缺口显著。当前全球WF₣总产能约9200吨,其中日本和韩国分别占比25%和25%-30%,海外头部晶圆厂高度依赖日韩货源。中国钨资源占全球供给80%以上,因两用物项出口管制,日本两大供应商已正式通知台积电、三星、SK海力士下半年供应中断。
供需错配叠加钨粉价格上移,导致2026年国内外WF₆价格大幅上行。国内钨出口管制造成日系减产,供给缺口刚性显现,进一步加剧市场供需紧张。