公司业绩情况
- 营收创高、量价齐升：2026Q2合并营业收入142.45亿新台币（QoQ+13.7%，YoY+21.8%），晶圆出货71.3万片（折合8寸）（QoQ约+11%，YoY+14.4%），ASP QoQ+3%；毛利率32.3%（QoQ+3.0pct，YoY+4.3pct），营业利益率20.4%（QoQ+3.7pct）。
- 归母净利与EPS大幅提升：归母净利29.75亿新台币（QoQ+32.4%，YoY+45.6%），EPS 1.56元；Bloomberg调整后可比EPS 1.62元，超一致预期约6.54%。
- 分部结构：AI电源为主要增量，制程别0.18μm占比60%、0.25μm升至16%、0.35μm与0.15μm各12%；Platform电源管理占比升至77%。
行业需求与公司进展
- 行业需求：AI结构性成长、成熟制程复苏，管理层判断AI装机为不可逆的结构性趋势，2027年供不应求明显，全球GDP增速由2026年约3.0%升至2027年约3.4%。
- 产能与技术：12寸VSMC首座厂6月初产出首批sample lot、良率超过99%，将于2027Q1量产，ramp与盈亏平衡点、满载时点均提前；八寸2026产能约330.6万片（折合8寸）（YoY约-4%），Q3月产能约27.9万片（QoQ+1%）。
- 化合物半导体进展：HVDC布局完整，覆盖800V机柜需求；SiC与汉磊合作顺利，预计年底开始试产、明年Q1末提供功能性wafer样品。
- AI营收占比：AI相关营收占比由去年低个位数占比升至今年全年双位数（近翻倍成长），明年营收占比与绝对金额增速均将较今年更为显著。
公司业绩指引
- 2026Q3指引：晶圆出货量QoQ+1%~3%，ASP QoQ+2%~4%，毛利率介于32.5%~34.5%。
- 全年财务展望：2026全年有效税率约17%，营业费用率约12%~13%。
问答部分
- 第三季指引：ASP季增主要来自价格调整，产能瓶颈限制导致出货增速较低，但需求强劲。
- 扩产能力：积极寻找机台来源，优先使用二手机台，台湾晶圆五厂及新加坡VS1仍有无尘室空间。
- 12寸VSMC规划：2027 capex将较2026明显下降，但随12寸量产折旧将逐步增加。
- 明年产业周期：AI装机为结构性成长，2027年供不应求明显，价格调整不可避免。
- 新加坡12寸规划：首座12寸ramp加速、满载时点提前，Phase 2尚无具体计划。
- AI相关营收占比：明年占比与绝对金额增速均较今年更显著，AI相关power短期不会全面转向12寸。
- 第三季出货量：整体需求强劲，出货增速较低是因为产能瓶颈限制，非需求走弱。
- 库存情况：AI相关产品库存略有增加但出货无压力，汽车、消费电子等其他领域库存均处于健康可控水平。
- 12寸VSMC商业模式：采客户寄托设备模式，明年AI相关营收将纳入该部分贡献。
- 化合物半导体进展：HVDC布局完整，SiC年底开始试产、明年Q1末提供功能性wafer样品。
- 财务展望：全年有效税率约17%，营业费用率约12%~13%。
