世界先进26Q2业绩点评及法说会纪要：AI服务器电源需求强劲，Q3量价延续升势，12寸VSMC进度提前

证 券 研 究 报告 世界先进（5347.TW）26Q2业绩点评及法说会纪要 会议时间：2026年8月4日 AI服务器电源需求强劲，Q3量价延续升势，12寸VSMC进度提前 会议地点：线上法人说明会（网络直播） 事项： 华创证券研究所 2026年8月4日，世界先进（5347.TW）发布2026年第二季（自然季，会计准则TIFRS）财务报告并召开线上法人说明会。公司2026Q2合并营业收入142.45亿新台币（QoQ+13.7%，YoY+21.8%），毛利率32.3%（QoQ+3.0pct），归属母公司净利29.75亿新台币，每股盈余1.56元，业绩符合公司5月初法说会所提营运展望。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 评论： 业绩总览：营收创高、量价齐升。2026Q2营收142.45亿新台币（QoQ+13.7%，YoY+21.8%），晶圆出货71.3万片（折合8寸）（QoQ约+11%，YoY+14.4%），以美金计ASP QoQ+3%；毛利率32.3%（QoQ+3.0pct，YoY+4.3pct）、营业利益率20.4%（QoQ+3.7pct）。因认列投资抵减赋税优惠2.51亿使当季有效税率走低，归母净利29.75亿（QoQ+32.4%，YoY+45.6%），EPS 1.56元；Bloomberg调整后可比EPS 1.62元、超一致预期（1.52元）约6.54%，营收基本符合一致预期（144.41亿，略低约1.36%）。 相关研究报告 《意法半导体（STM）FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要：营收超业绩指引，AI数据中心带动业绩预期上调》2026-07-25《Alphabet（GOOGL）FY2026Q2业绩点评及业绩 说明会纪要：云业务增长强劲，继续加码资本开支》2026-07-25 分部结构：AI电源为主要增量。制程别0.18μm占比60%、0.25μm升至16%（QoQ+1pct）、0.35μm与0.15μm各12%；按Platform电源管理占比升至77%（QoQ+1pct），大面板驱动IC 12%、小面板驱动IC 7%、其他4%，客户对AI服务器与手机相关晶圆需求提升最为明显。 《台积电（TSM）2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2业绩超指引上限，全年资本支出指引提高》2026-07-20 行业需求：AI结构性成长、成熟制程复苏。管理层判断AI装机为不可逆的结构性趋势、2027年供不应求明显，全球GDP增速由2026年约3.0%升至2027年约3.4%；公司订单能见度维持约4个月，Q3产能利用率升至约90%、Q4有望更高；AI营收占比由去年低个位数升至今年全年双位数（近翻倍），明年占比与绝对额增速均更高。 产能与技术：12寸提前、八寸续扩。新加坡子公司VSMC首座12寸厂6月初产出首批sample lot、良率超过99%，将于2027Q1量产，且ramp与盈亏平衡点、满载时点均提前，利好2027营收与获利；八寸2026产能约330.6万片（折合8寸）（YoY约-4%，粗线宽升级细线宽），Q3月产能约27.9万片（QoQ+1%）。 公 司业 绩 指 引 ：公 司 指 引Q3量 价 续 升 。26Q3公 司指 引 晶 圆 出 货 量QoQ+1%~3%（瓶颈设备产能受限）、ASP QoQ+2%~4%，新台币兑美元32.0假设下毛利率介于32.5%~34.5%；2026资本支出600~700亿新台币（与2025相当，约25%投VSMC），全年折旧约92.5亿（YoY+8%），全年有效税率约17%、营业费用率约12%~13%。 风险提示： 材料与设备成本上涨侵蚀毛利；12寸VSMC量产与良率爬坡进度不及预期；AI服务器电源需求增速放缓；新台币兑美元汇率波动。 目录 一、公司2026Q2业绩情况..............................................................................................3 （一）总体业绩.................................................................................................................3（二）资产负债与现金流.................................................................................................4 二、公司2026Q2营收结构..............................................................................................5 （一）按制程别.................................................................................................................5（二）按Platform别.........................................................................................................6 三、行业观察与公司进展.................................................................................................6 （一）行业需求与景气展望.............................................................................................6（二）12寸与八寸产能规划............................................................................................6（三）资本支出与折旧.....................................................................................................7（四）化合物半导体进展.................................................................................................7（五）AI营收占比............................................................................................................7 四、公司业绩指引.............................................................................................................7 五、问答部分.....................................................................................................................8 一、公司2026Q2业绩情况 （一）总体业绩 营收创单季新高。2026Q2合并营业收入142.45亿新台币（QoQ+13.7%，YoY+21.8%），主要系晶圆出货量季增约11.3%及有利的产品平均销售单价（以美金计ASP QoQ+3%）所致；当季晶圆出货71.3万片（折合8寸），较Q1的64.2万片QoQ约+11%，较上年同期62.7万片YoY+14.4%。 毛利率与营业利益率同步走高。受惠产能利用率提升、有利产品组合与售价、部分被生产成本上升抵消，毛利率32.3%（QoQ+3.0pct，YoY+4.3pct）；营业费用17.04亿（QoQ+7.5%，YoY+23.1%）、费用率12.0%（QoQ-0.6pct）；营业净利29.01亿、营业利益率20.4%（QoQ+3.7pct，YoY+4.2pct）。净营业外收入4.12亿，主要反映利息收入。 归母净利与EPS大幅提升，含一次性税务优惠。税前净利33.13亿（QoQ+36.0%，YoY+39.1%）；因当季认列投资抵减赋税优惠2.51亿，当季所得税率下降、本期净利28.94亿（QoQ+33.7%，YoY+43.8%）。归属母公司净利29.75亿（QoQ+32.4%，YoY+45.6%），EPS 1.56元（较Q1的1.18元QoQ+32.2%，较上年同期1.10元YoY+41.8%）；剔除该一次性投资抵减后，经营性口径盈利质量仍稳步改善。 资料来源：世界先进，华创证券 （二）资产负债与现金流 资产负债结构稳健。截至2026年6月末，总资产2,191.87亿（较前季基本持平）；现金及约当现金与金融资产447.51亿（QoQ-17.86亿）、应收账款80.80亿（QoQ+8.77亿）、存货78.48亿（QoQ+3.43亿）、不动产厂房及设备1,323.05亿（QoQ+41.48亿）；归属母公司业主权益629.76亿。平均收现天数51天、平均销货天数73天、负债比率58%、流动比率135%。公司将现金股利约84亿元自股东权益转列流动负债，使流动负债增至501.52亿。 现金流反映高强度投资。2026Q2营业活动净现金流入57.59亿，主要反映税前净利33.13亿及折旧摊销22.27亿；资本支出（取得不动产厂房设备及无形资产）132.72亿、取得政府补助款28.59亿，投资活动净流出112.04亿；融资活动净流入16.78亿（含短期借款减少、对新加坡子公司现金增资使非控制权益增加38.15亿）。当季现金减少37.67亿，期末现金余额405.06亿。 二、公司2026Q2营收结构 （一）按制程别 客户对各制程晶圆需求普遍提升，其中应用于AI服务器的电源管理产品营收增幅相对较高。26Q2，0.25μm制程占整体营收比重QoQ+1pct升至16%；0.18μm、0.35μm及0.15μm制程占比分别为60%、12%、12%。 管理层预期Q3 0.18μm及先进制程营收占比将持续提升。 资料来源：世界先进，华创证券 （二）按Platform别 各Platform营收均呈季增，其中AI服务器及手机相关晶圆需求提升幅度最为明显。电源管理占整体营收比重QoQ+1pct升至77%，大面板驱动IC、小面板驱动IC及其他分别为12%、7%、4%。 公司预期2026Q3电源管理产品营收占比将进一步走高。 资料来源：世界先进，华创证券 三、行业观察与公司进展 （一）行业需求与景气展望 管理层判断AI装机为结构性、不可逆趋势，而非短期上行周期，2027年AI需求将远超各家产能供给、供不应求明显；全球GDP增速由2026年约3.0%升至2027年约3.4%亦构成正面支撑。成熟制程年内明显复苏：工控市场库存调整已接近尾声，车用需求逐步企稳，后续有望温和回升、笔电及传统服务器content增加，消费类相对偏弱但库存可控。公司聚焦power布局持续发酵，订单能见度维持约四个月。 （二）12寸与八寸产能规划 12寸：新加坡子公司VSMC首座12寸厂自2024年8月底动土，于2026年6月初、约22个月内顺利产出首批sample lot、良率超过99%，setup已到位并大量采用二手机台以控制成本；将依计划于2027Q1量产，含int