业绩总览
- 营收创单季新高,达142.45亿新台币,环比增长13.7%,同比增长21.8%。
- 毛利率为32.3%,环比提升3.0个百分点,同比增长4.3个百分点。
- 归母净利润为29.75亿新台币,环比增长32.4%,同比增长45.6%,每股盈余1.56元。
- 业绩符合公司5月初法说会所提营运展望。
分部结构
- AI电源为主要增量,制程别中0.18μm占比60%,0.25μm升至16%,0.35μm与0.15μm各12%。
- Platform电源管理占比升至77%,大面板驱动IC 12%,小面板驱动IC 7%,其他4%。
- 客户对AI服务器与手机相关晶圆需求提升最为明显。
行业需求
- AI装机为不可逆的结构性趋势,2027年供不应求明显。
- 全球GDP增速由2026年约3.0%升至2027年约3.4%。
- 公司订单能见度维持约4个月,Q3产能利用率升至约90%,Q4有望更高。
- AI营收占比由去年低个位数升至今年全年双位数,明年占比与绝对额增速均更高。
产能与技术
- 新加坡子公司VSMC首座12寸厂6月初产出首批sample lot,良率超过99%,将于2027年Q1量产。
- 12寸厂ramp与盈亏平衡点、满载时点均提前,利好2027年营收与获利。
- 八寸2026产能约330.6万片(折合8寸),Q3月产能约27.9万片。
公司业绩指引
- Q3指引晶圆出货量环比增长1%~3%,ASP环比增长2%~4%,毛利率介于32.5%~34.5%。
- 全年资本支出约600~700亿新台币,与2025年相当,约25%用于VSMC,其余用于八寸厂区。
- 全年有效税率约17%,营业费用率约12%~13%。
风险提示
- 材料与设备成本上涨侵蚀毛利。
- 12寸VSMC量产与良率爬坡进度不及预期。
- AI服务器电源需求增速放缓。
- 新台币兑美元汇率波动。