世界先进2025年一季度经营情况总结
（一）总体业绩情况
- 营收：2025Q1实现119.49亿新台币（同比增长24.0%，环比增长3.4%），主要得益于中国大陆刺激消费政策、供应链提前拉货及新台币贬值，但一次性工程合约收入减少及ASP环比下滑5%抵销部分增长。
- 毛利率：30.1%（同比增长6.1pct，环比增长1.4pct），主要得益于产能利用率提高、有利汇率及成本降低。
- 归母净利润：24.14亿新台币（同比增长89.8%，环比增长30.7%）。
- 出货量：607,000片八寸晶圆（环比增长10%，同比增长29%）。
（二）按制程划分业绩情况
- 0.1微米及0.18微米制程：占整体营收63%（环比增加2pct，同比增加4pct）。
- 0.25微米制程：占整体营收13%（环比持平，同比增加2pct）。
- 0.35微米：占整体营收12%（环比减少1pct，同比减少3pct）。
- 0.5微米制程：占整体营收12%（环比减少1pct，同比减少3pct）。
（三）按应用划分营收情况
- 大面板驱动IC晶圆（LDDI及TDDI）：营收环比增加20%，占整体营收20%（环比增加2pct，同比增加1pct）。
- 小面板驱动IC：营收环比增加11%，占整体营收8%（环比持平，同比减少3pct）。
- 电源管理：营收环比增加3%，占整体营收69%（环比减少2pct，同比增加4pct）。
- 其他类：营收环比减少15%，占整体营收3%（环比持平，同比减少2pct）。
（二）公司订单与需求展望
- 订单能见度：约三个月，预计25Q2产能利用率环比增长中个位数（75%-80%）。
- 需求展望：通信、工业及车用半导体需求回升，0.5微米制程及电源管理产品营收占比提升。
（三）公司产能及资本支出规划情况
- 产能规划：
- 2025年全年：3,434,000片八寸晶圆（年增约1%）。
- 25Q2月：284,000片八寸晶圆（环比增长约3%）。
- 资本支出计划：600-700亿新台币，其中90%用于新加坡12寸晶圆厂BSMC建设，剩余用于其他厂区维护。
（四）公司25Q2业绩指引
- 预计晶圆出货量环比增长3%-5%，ASP环比增长0%-2%，毛利率27%-29%，额外确认约1%长期合约收入。
- 客户对通信、工业和汽车半导体需求仍在回升。
（五）电话会议Q&A环节内容
- 关税影响：Q2营收预计小幅增长，整体影响有限；Q3及下半年能见度较低，需谨慎观察关税影响。
- 汇率影响：Q2新台币升值6pct将导致毛利率下降约3pct，预计Q2毛利率27%-29%。
- 产能转移：部分客户将产能从中国大陆转移，开发项目进入新阶段。
- IDM客户需求：库存轻微上升，但需求疲弱，预计Q2车用和工业用领域需求增加。
- 增长领域：计算领域（数据中心、服务器、GPU）增长强劲；消费领域（电视DDIC）增长明显；车用领域（EV）增长缓慢；工业领域回温；PMIC预计大幅增长。
- 产能利用率：Q2预计75%-80%，Q3与Q2相当，Q4能见度低。
- 税率：Q1有效税率10.1%得益于税收优惠，Q2及以后暂按20%预估。
- 资本支出：2025年600-700亿新台币，主要用于BSMC建设；2026年具体数字待进一步说明。
- AI/HPC业务：占Q1营收略高于20%，电源管理占2/3-3/4；AI服务器化合物产品已小批量生产，第二代高压产品预计Q3流片。
- Q2出货量增长：提前拉货和需求复苏共同推动，但影响不明显。
- ASP下降：价格压力影响大于产品组合变化。
- 外汇避险策略：营收几乎全部以美元计价，成本中美元占比低于40%-50%，对美元收入进行外汇避险。
- 汇率风险协商：将与客户及供应链共同寻找解决方案。
- 配置策略：继续保持稳健成长理念，每股分红4.5元新台币不变。
- Q2产出与出货：Q2产出高于出货量，部分进入期末库存。
- 新加坡厂需求：客户对新加坡厂兴趣浓厚，建设计划不变，目标2027年量产。
- 八寸产能扩充：0.18微米制程需求强劲，长期评估产能转换需求。
- 232条款调查：目前关税情况不明确，台湾厂商基本不受影响，潜在正面影响待观察。
