世界先进：FY25Q1业绩点评及法说会纪要：25Q1业绩同环比增长，通信、工业及车规需求回升

事项： 2025年5月6日世界先进发布2025年Q1季度报告，并召开法人说明会。公司财务季度FY2025Q1截至2025年3月31日，即自然季度CQ2025Q1。 2025Q1，公司实现营收119.49亿新台币，同比增长24.0%，环比增长3.4%； 毛利率为30.1%，同比提升6.1pct，环比提升1.4pct。 评论： 1.业绩总览：2025Q1公司实现收入119.49亿新台币(yoy+24.0%,qoq+3.4%)，主要得益于中国大陆刺激消费方案的持续扩大，供应链为应对关税不确定性而提前拉货；实现毛利率30.1%(yoy+6.1pct,qoq+1.4pct)，符合业绩指引（29%-31%）；实现归母净利润24.14亿新台币（yoy+89.8%,qoq+30.7%)。 2.业绩结构：25Q1公司出货量为607000片八寸晶圆，环比增长10%，同比增长29%；公司产品ASP下滑5%。Q1客户对大面板驱动IC晶圆需求明显增加，公司LDDI及TDDI营收环比增加20%，在整体营收的比重达到20%。小面板驱动IC与电源管理营收分别环比增加11%及3%，占整体营收的比重达到8%及69%。其他类营收环比减少15%，占整体营收的比重维持在3%。 3.公司订单与需求：公司目前的订单能见度约为三个月，预计25Q2产能利用率将环比增长中个位数百分点，约在75%到80%之间。在产品组合方面，由于部分客户对通信、工业及车用半导体的需求增加，预计从制程来看，0.5微米制程的营收比重将会增加；从平台来看，电源管理类别产品的营收占比在25Q2将会提升。 4.公司产能规划：1）2025年全年产能规划：维持预计3,434,000片八寸晶圆，年增约1%。2）25Q2月产能规划：随着工作天数增加，预计环比增长约3%，达到284,000片八寸晶圆。 5.公司资本支出计划：2025年资本支出金额维持在600-700亿新台币范围内，其中超过90%将用于与新加坡新建公司首座12寸晶圆厂BSMC厂房建设及设备购置，剩余不到10%用于其他厂区的年度例行维修与设备优化。 6.公司业绩指引：公司预计客户对通信、工业和汽车半导体的需求仍在回升。 假设新台币平均汇率为30.9新台币兑1美元，公司预计晶圆出货量将环比增长3%-5%，产品ASP将环比增长0%-2%，毛利率预计在27%-29%之间，预计额外确认约占营业收入1%的长期合约收入。 风险提示： 行业复苏不及预期，扩产不及预期，终端需求不及预期，贸易摩擦。 一、世界先进2025年一季度经营情况 （一）总体业绩情况 ①营收：2025Q1，公司实现收入119.49亿新台币(yoy+24.0%,qoq+3.4%)，增长主要得益于中国大陆刺激消费方案的持续扩大，供应链为应对关税不确定性而提前拉货，以及新台币对美元贬值约2%，但一次性工程合约收入减少及产品ASP环比下滑5%对增长有一定抵销。 ②毛利率：25Q1公司实现毛利率30.1%(yoy+6.1pct,qoq+1.4pct)，主要得益于产能利用率的提高、有利的汇率以及折旧和电费成本的降低。 ③归母净利润：25Q1公司实现归母净利润24.14亿新台币（yoy+89.8%,qoq+30.7%)。 ④出货量：25Q1公司出货量为607000片八寸晶圆，环比增长10%，同比增长29%。 图表1世界先进FY25Q1业绩情况（百万新台币） 图表2世界先进营业收入及毛利率走势 （二）按制程划分业绩情况 ①0.1微米及0.18微米制程：占整体营收比重63%，环比增加2pct，同比增加4pct。 ②0.25微米制程：占整体营收比重13%，环比持平，同比增加2pct。 ③0.35微米：占整体营收比重为12%，环比减少1pct，同比减少3pct。 ④0.5微米制程：占整体营收比重为12%，环比减少1pct，同比减少3pct。 图表3公司按制程拆分营收占比情况 图表4公司按应用平台拆分营收占比情况 （三）按应用划分营收情况 ①大面板驱动IC晶圆（LDDI及TDDI）：营收环比增加20%，占整体营收比重20%，环比增加2pct，环比增加1pct。 ②小面板驱动IC：营收环比增加11%，占整体营收比重8%，环比持平，同比减少3pct。 ③电源管理：营收环比增加3%，占整体营收比重69%，环比减少2pct，同比增加4pct。 ④其他类：营收环比减少15%，占整体营收比重3%，环比持平，同比减少2pct。 二、公司订单与需求展望 （一）公司订单能见度 由于对等关税政策的提出，市场短期内面临高度不确定性，部分客户或因预期经济增长可能趋缓而对晶圆需求转为保守观望，另部分客户或为规避关税成本增加而提前拉货。 公司目前的订单能见度约为三个月，预计25Q2产能利用率将环比增长中个位数百分点，约在75%到80%之间。 （二）公司需求情况展望 在产品组合方面，由于部分客户对通信、工业及车用半导体的需求增加，预计从制程来看，0.5微米制程的营收比重将会增加；从平台来看，电源管理类别产品的营收占比在25Q2将会提升。 三、公司产能及资本支出规划情况 （一）公司产能规划 ①2025年全年产能规划：维持预计3,434,000片八寸晶圆，年增约1%。 ②25Q2月产能规划：随着工作天数增加，预计环比增长约3%，达到284,000片八寸晶圆。 （二）公司资本支出计划 资本支出主要项目系与新加坡新建公司首座12寸晶圆厂BSMC合作，预计2027年开始量产。 2025年资本支出金额维持在600-700亿新台币范围内，其中超过90%将用于BSMC厂房建设及设备购置，剩余不到10%用于其他厂区的年度例行维修与设备优化。 四、公司25Q2业绩指引 公司预计客户对通信、工业和汽车半导体的需求仍在回升。假设新台币平均汇率为30.9新台币兑1美元，公司预计晶圆出货量将环比增长3%-5%，产品ASP将环比增长0%-2%，毛利率预计在27%-29%之间，预计额外确认约占营业收入1%的长期合约收入。 图表5公司25Q2业绩指引 五、电话会议Q&A环节内容 Q：今年受关税影响部分客户提前拉货，公司目前对今年各季营收成长的预期是否不变，下半年营收成长性如何预计？ A：目前观察到关税影响虽有存在，但幅度不大，部分客户订单有所增加，部分则有所减少。Q2营收预计仍将保持小幅增长，整体影响有限。 展望Q3及下半年能见度相对较低。如果没有关税影响，公司原本预期营收将继续保持增长态势，但关税因素仍需谨慎观察。 Q：台币升值会如何影响公司财务表现？ A：假设Q2汇率为1美元兑30.9新台币。实际汇率方面，4月份为1美元兑32.9新台币，而5月和6月则假设为1美元兑30新台币。经验表明较大的汇率升值对公司的毛利率影响约为0.5个百分点。 Q1新台币兑美元的平均汇率为32.9，而Q2预计升值至30.9，这意味着6pct的升值将对毛利率产生约3pct的负面影响。公司预计Q2毛利率将介于27%到29%之间，与Q1的30.1%相比下降了2.1个百分点，其中汇率是最大影响因素。 此外，Q2还面临例行性年度调薪、折旧费用增加以及电价下跌导致制造成本略有上升等不利因素。不过，一次性收入预计从Q1占营收比重的2%降至1%，同时Q2产能利用率预计较Q1有所提升，产品组合也略有改善，抵消不利因素后预计毛利率在27%-29%之间。 Q：近三个月美中关税战加剧，公司产能转移有新进展吗？ A：公司及一些客户正在将产能从中国大陆地区转移到其他地区，相关开发项目今年一定会进入新阶段，部分项目可能会在下半年到明年继续开展。 Q：目前IDM客户的需求状况如何，库存和需求有明显上升吗？ A：IDM客户的库存有轻微上升的现象，但相对于fabless和中国大陆市场的订单需求则相对疲弱。部分IDM客户的财报显示库存处于较高水平，但他们认为终端市场已在有效去化库存。公司预计Q2IDM客户的车用和工业用领域需求将有所增加。 Q：在未来几个订单应用中，哪些应用有突出的增长状况，哪些较弱？ A：增长较为强劲的应用领域是计算领域，包括数据中心、服务器（如HPC服务器、AI服务器）、图形处理单元（GPU）等。在消费领域，通过中国大陆的消费补贴方案，公司收到一些短期急单，Q1消费电视的DDIC（显示驱动IC）部分有明显增长。车用领域整体表现相对较弱，但中国大陆的电动汽车（EV）市场有明显增长，其他大部分区域则呈现缓慢增长态势，仍在进行库存去化。工业领域从去年底到今年Q1库存已接近调整完成，开始出现回温迹象，IDM客户的工业部分也有轻微回温。从平台来看，PMIC今年预计将实现大幅增长，Driver IC预计持平，其他应用则预计呈现个位数增长。 Q：公司稼动已在Q2达到75%以上，是否有目标提升到80%以上？后续产能利用率展望如何？ A：公司Q1产能利用率为70%多，Q2预计介于75%到80%之间。目前公司手中的订单能见度约为三个月，Q2较Q1有所改善，Q3目前也比Q2更好，但不确定下半年的拉货势头能否持续。预计Q3稼动率将与Q2大致相当，而Q4的能见度较低。 Q：为何公司Q1税率只有10.1%？后续几季税率能否提供指引？ A：公司在Q1获得了国税局核定的年度税收优惠，确认了2.71亿新台币的所得税抵减利益，即减少了2.71亿新台币的税费用，使得Q1有效税率降低到10.1%。对于Q2及之后的有效税率，公司目前暂按20%进行预估。 Q：公司2025及2026年资本支出和折旧情况展望如何？ A：2025年以现金为基础的资本支出预计介于600亿到700亿新台币之间，全年折旧费用预计为87亿新台币。 2026年的具体数字将在临近时进一步说明。12寸晶圆厂计划将按原规划进度推进，资本支出金额预计不会小。8寸厂折旧费用预计较今年87亿新台币将略有增加，但幅度不大。 Q：AI/HPC业务在公司Q1营收占比大概是多少？ A：公司将HPC和AI整体归入计算（computing）业务板块，该板块在Q1占整体营收略高于20%，其中电源管理（power）部分占比约为2/3到3/4。化合物半导体营收今年占比仍为低个位数。 今年用于AI服务器的200伏以下化合物产品已进入小批量生产，并收到几百件订单。 650伏的第二代高压产品预计在Q3完成流片，有几家客户正在等待样品。 Q：Q2晶圆出货量预估环比增长3-5个百分点，是因为提前拉货还是客户需求复苏？ A：提前拉货和需求复苏的比例较难明确区分。目前公司看到部分客户因关税问题而提前拉货，但也有部分客户因谨慎态度导致需求减缓。对Q2的影响并不明显，仍需密切观察关税对供应链和终端需求的影响。 Q：ASP降低主要系产品组合影响还是价格压力？ A：产品组合和价格压力两方面，价格压力的影响大于产品组合变化的影响。 Q：公司的外汇避险策略是什么？成本和营收中美元的占比大概是多少？ A：公司营收几乎全部以美元计价，而成本中，人事、租金、电费等主要以新台币计价，部分原材料采购以美元计价。美元计价成本占比低于总成本结构的40%到50%。公司在出货时会对美元收入或应收账款进行外汇避险处理。 Q：公司是否会与客户针对晶圆进行重新议价以规避汇率风险？ A：汇率波动会影响整个供应链，不仅仅是公司和客户的问题。届时公司将与客户及整个供应链共同协商寻找解决方案。 Q：市场波动性较大，公司的配置策略有无改变？ A：公司配置策略仍遵循稳健成长的理念。过去几年公司每股分红4.5元新台币，目前将继续保持这一政策不变。 Q：Q1产能利用率70%多，Q2介于75-80%之间，出货量增加3-5%的看法是否保守？ A：公司每个季度会根据客户当季及下一季的需求进行生产规划，出货量和产出数量可能不完全匹配。Q1出货量为60.7万片晶圆，高于实际产出，主要是将去年年底的库存进行了出货。Q2预计出货量将增长3-5%，但产能利用率提升较多，部分产出预计将在七月初出货，因此Q2的产出将高于实