FY2025Q1业绩点评及法说会纪要：主流&入门市场需求驱动手机业务增长， 25Q1同环比收入均实现增长

事项： 2025年4月40日联发科发布2025年Q1季度报告（以TIFRS为准则），并召开业绩说明会。 评论： 1.受AI&Wifi7导入&关税提前拉货影响，联发科25Q1收入同环比均有所增长。由于人工智能和Wi-Fi 7普及率不断提升带来的结构性提升，以及部分由于关税不确定性而导致的需求好于预期。25Q1联发科实现营收1533亿新台币（QoQ +11.1%，YoY +14.9%），营业利润301亿新台币（QoQ +40.4%，YoY-6.6%），净利润295亿新台币（QoQ +23.3%，YoY-6.7%），毛利率为48.1%（环比下降0.4pct，同比下降4.3pct）。 2.主流&入门市场需求回暖带动手机业务增长，25 H2 发布新一代旗舰SoC有望进一步带动份额及asp提升。虽旗舰产品需求略有下降，但主流和入门级市场需求回暖带动联发科25Q1手机业务同环比均实现增长。继天玑9400后，公司进一步推出天玑9400 Plus (增强AI性能)，支持所有主流大语言模型，预计Q2有多款搭载该芯片的手机上市。此外，公司计划25H2推出下一代旗舰SoC，有望提升市场份额和平均售价。 3.携手英伟达发力ASIC市场，预计26年AI ASIC收入达十亿美元。针对AI领域，联发科投资重点集中在AI、ASIC、AI加速器以及相关IP和技术上。 重点IP包括高速互连技术如SerDes，未来也将涵盖CPO、CPU等，还投资于使用 N2 工艺的DCO功能与STCO先进封装技术，涵盖不同类型封装方案。 客户方面，联发科主要面对专注于该领域的核心参与者，已在GTC期间宣布与NVIDIA在NVLink IP上的合作。公司预计26年AI ASIC收入将达十亿美元。 4.业绩展望：预计25Q2收入区间为1472～1594亿新台币，环比下降4%至增长4%，同比增长16%～25%。预计毛利率为47%（±1.5pct）。供应链库存处于合理健康水平，由于下半年存在不确定性，暂不提供全年业绩展望，但对中长期增长机会（尤其AI、数据中心、汽车）保持乐观。 手机业务：预计25Q2将在旗舰和高端市场实现业务增长。然而，由于主流和入门级市场的需求在强劲的第一季度之后有所放缓，预计移动业务收入将环比持平或下降。 智能边缘平台业务：Q2受益于高端AI平板、消费级ASIC和汽车业务的市场份额增长，预计营收环比增长。 电源IC业务：Q2受益于消费电子、汽车和数据中心等领域的市场份额增长，预计营收环比增长。 风险提示： 智能手机需求恢复不及预期，行业竞争加剧，AI技术发展不及预期 一、2025Q1经营情况 （一）总体业绩情况 营收及利润 25Q1实现营收1533亿新台币( QoQ+11.1% , YoY+14.9% ) ,营业利润301亿新台币( QoQ+40.4 % , YoY-6.6%)，净利润295亿新台币(QoQ+23.3 %, YoY-6.7%)。 25Q1毛利率为48.1 % (环比下降0.4pct ,同比下降4.3pct )。营业利润率19.6 % (环比增长4.1pct ,同比下降4.5pct ) ,环比增长主要原因系主流和入门级市场需求回暖。 25Q1净利率19.3 % (环比增长2.0pct ,同比下降4.4pct )。 25Q1每股收益为新台币18.43元,高于上一季度的新台币14.95元,低于去年同期的新台币19.85元。25Q1 Non-TIFRS每股收益为新台币18.74元。 图表1联发科2025Q1营业收入 图表2联发科2025Q1综合毛利率 图表3联发科2025Q1营业利润 图表4联发科2025Q1净利润 （二）支出情况 25Q1运营支出为438亿新台币,上一季度为456亿新台币,去年同期为377亿新台币。 二、分业务拆分 （一）手机业务 25Q1手机业务占总营收56%，同比增长6%，环比增长6%。环比增长主要来自主流和入门级市场需求回暖，旗舰产品需求略有下降。继天玑9400后，公司进一步推出天玑9400 Plus (增强AI性能)，支持所有主流大语言模型，预计Q2有多款搭载该芯片的手机上市。公司计划下半年推出下一代旗舰SoC，预计强大的旗舰产品阵容将提升市场份额和平均售价。 （二）智能边缘平台业务 25Q1总营收占比39%，同比增长32%，环比增长23%。环比增长得益于连接和计算设备优化及部分提前的需求。连接技术升级(Wi-Fi)和AI应用提升(平板电脑)持续利好，公司在全球市场拓展取得成果。 （三）电源IC业务 25Q1总营收占比5%，同比增长7%，环比下降9%。 三、公司业绩指引 手机业务：得益于AI SoC、天玑9400+和天玑8000系列的广泛采用，将在旗舰和高端市场实现业务增长。然而，由于主流和入门级市场的需求在强劲的第一季度之后有所放缓，预计移动业务收入将环比持平或下降。 智能边缘平台业务：Q2受益于高端AI平板、消费级ASIC和汽车业务的市场份额增长，预计营收环比增长，抵消部分消费产品投入影响。 电源IC业务：Q2受益于消费电子、汽车和数据中心等领域的市场份额增长，预计营收环比增长。 总体业绩：预计Q2实现营业收入1472亿-1594亿新台币（环比下降4% ~增长4%，同比增长16% ~ 25%），预计毛利率为47%(±1.5 pct）。 图表5联发科2025Q2业绩指引 四、Q&A环节 Q：通常您会在四月份的电话会议上提供公司营收增长的看法。从业绩指引和第一季度来看，上半年业绩相当强劲。下半年是否存在不确定性？我们应如何看待营收增长？风险主要集中在哪些领域？是智能业务，特别是美国市场风险更大，还是智能手机方面也更保守？ A：我们在美国市场的直接曝光率约占收入的10%，因此来自美国的直接影响相对有限。 我们也在密切关注中国、日本、韩国等其他市场整体经济的潜在影响。如同许多其他公司高管一样，我们对下半年持谨慎态度。我们面临的风险主要在于对消费电子产品（如电视、家用设备）的依赖。尽管存在这些风险，但上半年业绩表现仍相当乐观。由于不确定性，我们这次不会像往常一样给出全年业绩展望。从定性角度看，我们并不太悲观，仍会努力争取在2025年取得积极成果。 Q：您认为两位数的增长是否仍在可能范围内？虽然没有具体业绩指导，但在解放日关税宣布之前，很多人是这样预测的。 A：在解放日之前，我们确实会更积极一些。目前不会用“两位数增长”来预测，但也不会下降太多。 Q：你们在长期ASIC方面的参与似乎在加深。能否具体谈谈目前的合作内容？是否主要聚焦在AI加速器项目，或者是否也在拓展其他数据中心ASIC领域？ A：我们目前肯定是专注于AI加速器，或称XPU、定制化AI加速器。该行业极其不稳定，不同客户群体之间对定制化AI加速器的需求差异很大。我们将技术能力与制造能力（如先进工艺封装）相结合，表现不错。我们具备系统架构知识及与客户直接互动的能力。我们的商业模式相当灵活，能够根据不同客户的需求进行定制。无论是从技术角度还是商业角度看，我们都表现良好。 Q：您曾提到spec-in、RTL-in和GDS-in是灵活的合作模式。从趋势来看，是否有哪一种更有利于联发科？是否相较于spec-in，后两种方式对联发科更有利？ A：从商业模式的角度来看，RTL-in和GDS-in可能对我们更有利。但这也取决于客户及其芯片设计的复杂性。对于spec-in，我们也进行了讨论和沟通。 Q:我们在GDC期间宣布与NVIDIA在NVLink IP上的合作。这是否意味着未来我们的ASIC或AI加速器除了SerDes技术之外，还可以利用NVLink连接其他GPU或加速器？ A:是的，我们与NVIDIA展开了良好的合作与讨论。目前该项合作仍处于早期阶段，因此不便展开进一步讨论。我们正在协商更多执行细节，未来将继续推进。 Q:我们目前的AI-ASIC或加速器项目计划明年加速发展，这是基于我们自己的SerDes解决方案，对吗？能否提供一些AI-ASIC项目的最新进展、当前面临的困难，或者关于进展和提升计划的更多细节？ A:是的，没错。总体进展顺利，我们正在按计划完成所有里程碑。预期未来会持续取得良好进展。这些项目具有高度技术挑战性，未来将面临各种挑战。我们对团队与客户的合作充满信心，相信可以克服所有挑战。 Q:关于AI未来发展的趋势，例如 N2 节点，客户可能会考虑硅光子或CPO解决方案。 联发科是否有相关计划或路线图？ A:是的，CPO（共封装光学）是一种非常具有挑战性的技术解决方案，包括铜缆以及后续的光学元件。我们从客户需求和技术供应两个方向推进。联发科正在积极投资这些关键技术领域。我们具备实现这些技术目标所需的全部资源。 Q:您在发言中提到2026年存在巨大年收入机会，这是否意味着我们在AI ASIC方面的营收将达到数十亿美元规模？ A:是的，针对明年的AI ASIC项目，我们预计收入将达到十亿美元。目前我们的目标没有变化。 Q您能否更新一下客户获取的最新情况？是否是在之前提到的客户基础上扩展的？ A:我们暂时无法对客户相关内容发表评论，目前正处于几个关键决策的过程中，属于持续推进的阶段。 Q:这些AI ASIC项目是否具有足够的利润吸引力？是否能提升毛利率或营业利润率？ A:在不同商业模式的支持下，最合适的方式是从营业利润率的角度思考，预计将带来利润率的提升。 Q:随着行业发展，大多数公司正在从ASIC扩展到系统层面解决方案，包括交换芯片、硅光子、CPU等。联发科计划是否也会发展系统解决方案？AI ASIC相关的运营支出比例有多大？ A:目前我们的投资重点集中在AI、ASIC、AI加速器以及相关IP和技术上。重点IP包括高速互连技术如SerDes，未来也将涵盖CPO、CPU等。我们还投资于使用 N2 工艺的DCO功能与STCO（先进封装技术），涵盖不同类型封装方案。我们拥有系统层面的知识与架构能力，但不计划提供完整的系统解决方案，这不属于我们的商业模式。 Q:关于Arm为旗舰设备开发的CSS平台（如Xami），您怎么看待这一趋势及其对联发科的影响？您是否仍然看好旗舰设备的市场份额增长？ A：我们始终与客户紧密合作，提供其可制造与销售的系统解决方案。市场快速变化，联发科会持续适应客户需求与市场趋势。我们致力于为中国智能手机用户提供极具价值的产品。尽管其他厂商各有战略差异，但我们凭借专注、资源与人才，相信会在旗舰设备市场取得成功。 Q:随着中美贸易紧张局势的升级，您是否观察到中国OEM厂商有调整采购策略、减少对美国供应商依赖的迹象？这是否可能对联发科带来利好？ A:目前尚未看到此类迹象。正如您所提，目前阶段中国大陆OEM厂商仍在全球范围采购芯片组，包括美国和中国台湾。因此，目前尚未有实质性的变化。 Q:关于智能手机市场的机会，考虑到2024年旗舰产品更多样化、硅含量提升，同时价格可能较2023年底上涨30%-40%。台积电的成本上涨预计本季度会控制在个位数。您如何看待Dimensity 9500的涨价空间？是否预计该系列或其他旗舰产品部分组件价格将上涨？ A:旗舰产品整体来看，2024年是第四代智能手机，平均售价（ASP）持续上涨，有助于收入与产品组合的增长。就Dimensity 9500系列而言，尽管属于旗舰产品，但预计ASP同比可能持平或略有下降。总体来说，旗舰产品的ASP将保持增长，主流产品则可能面临价格压力。 Q:请分享一下您与汽车制造商合作的最新进展。目前掌握多少历史数据？预计到2026或2027年，该业务的收入贡献将会如何？是否可类比于您披露的云ASIC芯片在2026年将达10亿美元的目标？ A:从客户参与设计的数量和设计胜率来看，我们的汽车业务发展良好，尤其在中国市场及全球市场都有增长。中国仍是联发科汽车业务的重要市场。从同比增长来看，我们预计汽车业务将实现强劲的百分比增长。考虑到汽车业务的SOP（Start of Pro