芯碁微装直写光刻核心卡位受益先进封装与国产替代

一、后道先进封装直写光刻，明确受益一、后道先进封装直写光刻，明确受益CoWoS-L趋势趋势+自主可控自主可控 事件催化：设备国产化正在逐步演进事件催化：设备国产化正在逐步演进 1.国产算力起量、有望上修27年芯碁先进封装设备出货预期。2.直写光刻技术无需掩膜版，具备成本更低、效率更高的技术优势，适配CoWoS-L工艺。3.公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计26H2进入量产爬坡阶段。 二、二、mSAP铲子股，充分受益国产替代铲子股，充分受益国产替代 mSAP要求曝光的线宽线距降至15um，光模块、CoWoP技术所用的SLP需求上升，下游厂商扩产意愿增加，拉动mSAP直写光刻设备需求增长。公司设备性能已经比肩海外设备厂商，设备交付周期显著短于海外厂商。 三、传统主业带动订单三、传统主业带动订单/业绩高增业绩高增 公司是PCB直写光刻龙头，AI-PCB行业迎大规模资本开支，有望大幅拉动上游PCB设备的采购量。二期扩产于25年9月落地，极限产能可通过优化排产提升至1500台以上。 相关研报链接相关研报链接 芯碁微装｜深度研究：直写光刻，受益PCB+先进封装双提速【国金新材料李阳团队】 风险提示风险提示 1.AI算力需求不及预期2.直写光刻工艺与掩膜版光刻技术路线存在竞争3.行业竞争格局恶化 团队信息团队信息：【国金AI新材料&建材】李阳15270997227/赵铭13958895503