核心观点与关键数据
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后道先进封装直写光刻受益CoWoS-L趋势与自主可控事件
- 设备国产化演进:国产算力起量将上修2027年芯碁先进封装设备出货预期。
- 技术优势:直写光刻无需掩膜版,成本更低、效率更高,适配CoWoS-L工艺。
- 量产进展:公司WLP系列产品已助力头部厂商实现类CoWoS-L产品量产,预计2026年H2进入量产爬坡阶段。
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mSAP国产替代受益国产替代趋势
- mSAP需求提升:mSAP曝光线宽线距降至15um,光模块、CoWoP技术SLP需求上升。
- 下游扩产拉动:下游厂商扩产意愿增加,推动mSAP直写光刻设备需求增长。
研究结论
芯碁微装在直写光刻领域具备核心卡位优势,明确受益于CoWoS-L工艺趋势及自主可控事件催化,同时作为mSAP国产替代的重要参与者,将充分受益于国产替代进程。建议关注其设备国产化进展及mSAP市场空间。