个股引用:浙商大制造)芯碁微装涨9发布于8月4日13点【浙商大制造】#芯碁微装:国内直写光刻设备龙头,PCB+泛半导体望持续加速PCB:AI算力推动高阶HDI/高多层板扩产,曝光设备与钻孔设备迎量价齐升。曝光:公司是PCBLDI曝光设备龙一,25年全球份额19%,msap望推动ldi设备进一步高景气钻孔:扩品类切入钻孔,激光钻孔设备已有客户批量下单,预计下半年送样给第一梯队客户验证。先进封装:AI芯片向2.5D/3D封装演进,封装尺寸持续增大,直写光刻优势明显,同时从cowos到copos,#先进封装设备受益迭代持续性有望超预期。公司是国内稀缺的先进封装直写光刻设备供应商,供应长电、通富、甬矽