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长城机械邓宇亮芯碁微装AI时代的光刻之王 20260

2026-07-09 未知机构 张兵
报告封面

💡芯碁的底层是LDI直写光刻的图形化能力，AI PCB mSAP➕类载板先进封装玻璃基➕➕板➕......需要用图形的地方，都是芯碁的主战场。 AI PCB1⃣️：AI让PCB往HDI、mSAP类载板走，线宽从几十微米往十几微米往6微米、4微米、2微米走。设备价值量翻数倍提升、毛利率也一起往上。芯碁是LDI直写光刻图形化环节的全球龙头、#市占率全球第一，在下游大厂的卡位非常非常好。同时，公司激光钻孔需求也非常猛。 2⃣️先进封装：从晶圆级封装到板级封装，从小圆到大方，从CoWoS到玻璃基板，设备价值量在翻数倍提升，LDI技术路线的适应性也在提升。而LDI大家没得选，只有芯碁是#🧧总结：【PCB第一先进封装唯一】、➕AI图形化之王

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