本次长江证券交运细分板块系列电话会议聚焦半导体上游AMHS(自动物料搬运系统)赛道,当前该赛道国产替代处于从零到一破局期。AMHS是晶圆厂核心系统,负责搬运晶圆等物料,包含传输、存储、净化接口、调度软件四大环节,核心壁垒为快、稳、准,需具备整场工程集成能力与成熟案例。
全球晶圆厂资本开支扩张驱动AMHS需求增长,2028年全球计划新增108座晶圆厂,中国大陆规划47座,占全球约1/3-1/2;2025-2027年中国大陆将贡献全球超30%晶圆制造设备投资,三年累计超900亿美元。2025年全球AMHS市场规模约40亿美元,中国大陆约100亿元人民币,需求由新建产能与存量产线升级改造双轮驱动。
报告重点分析了国内AMHS厂商的竞争格局与核心标的,全球呈现双寡头垄断,日本大基市占约46%、村田机械约13%,国内厂商市占刚起步。国内第一梯队厂商包括弥费科技、海盟科技、广纳半导体等,报告跟踪了弥费科技、海盟科技、广纳半导体的营收、项目验收、客户复购等关键指标。
全球AMHS市场由日本大基和村田机械主导,合计占全球近60%,国内厂商市占率较低但处于起步阶段。2025年全球AMHS市场规模约40亿美元,中国大陆约100亿元人民币,需求增长主要来自新建晶圆厂和存量产线升级。国内厂商在传输设备领域已取得一定市场份额,但整厂AMHS交付能力仍需提升。
主要风险包括全球半导体资本开支不及预期导致AMHS需求下滑;海外龙头技术壁垒高筑,国产替代进度慢于预期。关注点在于国内厂商能否实现大型12英寸晶圆厂整厂AMHS交付,验证软硬件一体化集成能力,以及客户复购和毛利率水平能否持续改善。