长江交运AMHS晶圆厂自动物料传送系统国产替代从0到1破局

发布时间：2026-08-04 一、核心要点 1. 本次长江证券交运细分板块系列电话会议之一，聚焦半导体上游AMHS（自动物料搬运系统）赛道，当前该赛道国产替代处于从零到一破局期。 2. AMHS是晶圆厂核心系统，负责搬运晶圆等物料，包含传输、存储、净化接口、调度软件四大环节，核心壁垒为快、稳、准，需具备整场工程集成能力与成熟案例。 二、行业需求 1. 需求源于全球晶圆厂资本开支扩张，2028年全球计划新增108座晶圆厂，中国大陆规划47座，占全球约1/3-1/2；2025-2027年中国大陆将贡献全球超30%晶圆制造设备投资，三年累计超900亿美元。 2. 2025年全球AMHS市场规模约40亿美元，中国大陆约100亿元人民币，需求由新建产能与存量产线升级改造双轮驱动。 三、竞争格局 1. 全球呈现双寡头垄断，2025年日本大基市占约46%、村田机械约13%，合计占全球近60%，三星旗下设备厂占5%-9%，国内厂商市占刚起步。 2. 国内第一梯队厂商包括弥费科技（科创板已申报）、海盟科技（A股海城股份子公司）、广纳半导体（拟港股IPO）等，其中广纳2025年12英寸晶圆传输设备市占约7.8%。四、核心标的跟踪 1. 弥费科技：2025年营收近4亿元，净利润预计6000万元，已完成多座晶圆厂整厂验收，重点跟踪大型12英寸项目验收进度与客户复购情况。 2. 海盟科技：背靠台湾蒙利集团，2025年半导体相关收入约9000万元，正在半导体前道领域积累订单，重点跟踪项目验收转化与从前道拓展进度。 3. 广纳半导体：2024年营收破5亿元，2025年AMHS收入约1000万元，从传输设备向厂级系统延伸，重点跟踪订单与营收增长进度。 五、风险与关注点 1. 风险：全球半导体资本开支不及预期导致AMHS需求下滑；海外龙头技术壁垒高筑，国产替代进度慢于预期。 2. 关注点：国内厂商能否实现大型12英寸晶圆厂整厂AMHS交付，验证软硬件一体化集成能力，客户复购与毛利率水平。