国联民生电子AI硬件产业投资会议纪要

发布时间：2026-08-02 一、核心要点 1. 本次会议为国联民生证券针对白名单客户举办的AI硬科技投资电话会，明确内容不构成投资建议，相关责任由参会者自行承担，禁止未经授权引用。 2. 对美股、日韩、A股AI硬科技板块的核心担忧（云厂商资本开支、日韩去杠杆、A股上市资金扰动）已基本定价或落地，AI硬科技投资最悲观阶段已过。 3. 核心投资方向涵盖三大板块：国产算力链（含国产大模型迭代、芯片及超节点产能释放，关注寒武纪、中芯国际等标的）、海外光模块与PCB链（英伟达H200、谷歌TPUV8带动Q3-Q4备货 ，关注顺红科技等标的）、超跌高端算力链（含高端存储、光芯片等，关注长兴科技等标的），光通信板块还包括7月随海外链深调但上游景气度高的大光、元杰科技、永鼎股份、东山精密等标的；PC板块关注兼具成长性的动态科技、国际复彩；MLCC板块关注风华三环、杰美、国瓷等标的。 4. 国产算力端，国内云厂商明年资本开支预计高速增长，大模型完成技术追赶到生态并肩的跨越，下半年国产高端算力芯片进入集中交付窗口；存储板块行业景气度高，供需格局有利国内厂商，长江存储产能扩张与技术升级推进将带动半导体设备国产化率提升，重点关注北方华创等设备标的。 5. PCB行业三季度业绩有望上台阶，AI产品放量带动需求，非AI板块顺价情况改善，估值处于低位，关注盛虹科技等龙头标的。 二、风险与关注 1. 光通信板块大光需NP.O放量证成成长性；MLCC板块需跟踪供需节奏、8月后消费电子备货及后续涨价节奏。 2. PC板块上游三季度供需紧张及涨价情况需持续跟踪；国产算力芯片集中交付进度、海外光模块订单落地情况存在不确定性，需重点关注。