#光设备。Formfactor、Chroma、泰瑞达、爱德万等测试公司均表示了CPO的相关进展,其中Formfactor表示其SLT业务高增得益于CPO测试需求的增长,Chroma获得了i3环节的测试设备订单,积极关注光设备尤其是CPO的进展。 CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一股份、科瑞技术等,光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌(珈蓝特)、和林微纳等。 #半导体设备。爱德万上修26年全球ATE市场至130-145e美金(SOC 105-115e美金,Memory 25-30e美金),比今年4月份大幅上修;泰瑞达预计WFE市场将达到2500e美金(最快2028年达到),ATE市场将达到200e美金;字节、DeepSeek推出新模型;我们持续看好半导体设备。 继续强调长川科技(昇腾测试机)、强一股份(国产算力探针卡)、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。 #玻璃基板。凯盛科技发布公告称拟建设TGV先进封装玻璃中试线,计划总投资约1.5亿元;蓝思放出TGV、光互联等岗位;我们认为玻璃基板的可见度已经明显提高,未来半年到一年会有不断催化。 继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激 光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。 欢迎交流。 孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔