AI制药算力竞赛升温，星舰开启部署新阶段——NextX科技半月观第2期

2026.07.31 AI制药算力竞赛升温，星舰开启部署新阶段——NextX科技半月观第2期 产业研究中心 摘要： 朱峰(分析师)021-38676284zhufeng@gtht.com登记编号S0880522030002 周天乐(分析师)0755-23976003zhoutianle@gtht.com登记编号S0880520010003 生物医药动态：生物医药领域围绕“AI赋能研发”与“前沿技术平台”两条主线密集取得进展。AI制药方面，BMS宣布与NVIDIA共建生命科学领域最强单体AI工厂，标志着跨国药企的AI军备竞赛已从“工具级应用”升级为“算力基础设施”的战略竞争。前沿技术方面，哈佛大学刘如谦团 队在《Nature》发表AI重设计蛋白进化新范式；Science Corp.的PRIMA脑机接口获欧盟CE认证，成为首个获批用于形态视觉重建的BCI设备；强生以超30亿美元总价与Sail Biomedicines达成体内CAR-T疗法合作，延续了MNC在该赛道的高强度布局。产业并购方面，韩国三星生物以约121亿人民币收购瑞士PolyPeptide，切入多肽CDMO赛道，反映头部CDMO正通过平台化并购补齐技术版图。 谈嘉程(分析师)021-38038429tanjiacheng@gtht.com登记编号S0880523070004 先进制造动态：商业航天领域，星舰完成第13次试飞，将开启Starlink V3卫星的批量化部署，推动星链的跨越式升级。机器人领域，Figure AI迎来量产里程碑，第1000台Figure 03人形机器人下线，从技术验证阶段向规模化生产阶段迈进。半导体设备领域，台积电上调全年资本支出指 引至600-640亿美元，晶圆厂扩产推动设备端需求提升；SEMI上调全球半导体制造设备销售额预期，预测2026年总销售额将达到1659亿美元，2028年将继续增长至2295亿美元，其中存储相关设备成为增速最快方向。半导体材料领域，我国商务部与海关总署发布公告，对氦气实施临时禁止出口管理，短期保障国内战略需求，长期加速国产替代进程。 张艺晟(分析师)021-38038664zhangyisheng@gtht.com登记编号S0880525030001 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 绿色经济动态：全球新能源产业竞争正加速转向前沿技术突破、供应链安全重构与长期清洁能源保障三大维度。光伏领域，隆基晶硅-钙钛矿叠层电池转换效率攀升至35.5%，再度刷新世界纪录，为下一代高效光伏产品夯实技术底座。储能领域，LG新能源与三星SDI双双加码钠离子电池产业化，钠电正从技术验证迈向商业化量产，未来有望与锂电池形成差异化协同。产业安全层面，美国FCC将联网电力逆变器纳入管制清单，逆变器出海正从“成本效率竞争”转向“本地化能力竞争”，长期影响不容低估。需求侧，Google启动2.5GW光伏与2.9GWh储能项目，建成后将成为全美最大光储设施，折射出AI时代算力竞争向能源端延伸的趋势——稳定、低碳的电力供给正成为制约算力基础设施扩张的关键变量。 长十乙首飞成功，亚1纳米芯片技术亮相——NextX科技半月观第1期2026.07.18Polymarket——一种“用市场定价未来”的新型信息生产范式2026.06.29老牌新生，守正出新2026.06.03供给紧约束支撑，存储景气度持续上行2026.05.09AI agent推动CPU需求回归，半导体设备受益于成熟制程领域扩张2026.04.26 风险提示：研发失败风险，技术路线收敛风险，技术转化不及预期风险，宏观政策和地缘风险。 目录 1.数字经济动态...............................................................................................31.1.美国AMD发布MI455X与Helios机架级平台，AI芯片竞争加快向系统层延伸.......................................................................................................31.2.英伟达与博通推动CPO交换机进入量产，AI数据中心互联迎来光通信拐点...........................................................................................................31.3.美国密集出台AI限制措施，黄仁勋牵头成立开源安全联盟.................31.4. Multiverse Computing完成5.7亿美元C轮融资，量子启发张量网络切入大模型压缩赛道........................................................................................41.5.中科院团队实现低温集成光子芯片多用户纠缠分发..............................42.生物医药动态...............................................................................................52.1.韩国生物医药史上最大规模并购，三星生物收购PolyPeptide布局多肽产能..............................................................................................................52.2. AI重塑蛋白质工程，哈佛大学刘如谦团队《Nature》发表重要论文.....52.3.百时美施贵宝携手NVIDIA打造生命科学领域最强AI工厂................52.4.首个形态视觉重建脑机Science Corp.的Prima获欧盟CE认证.............62.5.强生宣布与Sail Biomedicines就体内CAR-T疗法达成总额超30亿美元合作...........................................................................................................63.先进制造动态...............................................................................................73.1.星舰第13次试飞，首次搭载Starlink V3卫星......................................73.2. Figure人形机器人完成千台量产，从技术验证向规模化生产迈进.........73.3.台积电上调全年资本支出指引，晶圆厂扩产推动设备端需求提升........83.4. SEMI上调半导体设备销售预期，存储相关设备成为增速最快方向......83.5.氦气出口限制令落地，保供与国产替代的战略需求提升......................94.绿色经济动态...............................................................................................94.1.隆基硅晶-钙钛矿叠层太阳电池转换效率达35.5%，再刷世界纪录.......94.2.韩系电池巨头加码钠电，产业化进程提速..........................................104.3.美国逆变器禁令落地，全球产业链安全竞争升温...............................104.4.美国最大光储项目开工，科技巨头加速锁定长期清洁电力.................105.风险提示....................................................................................................11 1.数字经济动态 1.1.美国AMD发布MI455X与Helios机架级平台，AI芯片竞争加快向系统层延伸 2026年7月23日，AMD在Advancing AI大会上发布Instinct MI400系列GPU、EPYC Venice服务器CPU、Helios机架级AI平台及ROCm软件栈。核心产品MI455X基于第五代CDNA架构，采用台积电2 nm与3 nm工艺组合，集成3200亿颗晶体管，配备432 GB HBM4显存和192 MB二级缓存，理论显存带宽（峰值）达23.3 TB/s，MXFP4峰值算力达40.3 PFLOPS。Helios平台将72张MI455XGPU与Venice CPU、Pensando网络设备及ROCm软件整合到同一机架中，AMD计划于2026年下半年向包括微软在内的客户交付。 随着模型参数、上下文长度和推理请求规模持续扩大，单卡峰值算力对实际系统性能的解释力逐步下降，显存容量、芯片互联、网络带宽、供电散热和软件调度共同决定AI基础设施的整体吞吐量。AMD此次发布形成了CPU、GPU、网络、软件和机架级平台的完整产品组合，反映AI芯片竞争正在从单颗加速器性能比较转向系统级性能、单位Token成本和规模化部署能力竞争。不过，AMD公布的部分性能优势来自厂商选定配置下的内部测试，实际结果会受到模型类型、软件版本、量化格式和系统配置影响；ROCm生态兼容性、客户迁移成本和Helios规模化交付稳定性仍需等待客户部署和第三方测试验证。 1.2.英伟达与博通推动CPO交换机进入量产，AI数据中心互联迎来光通信拐点 2026年7月，英伟达与博通推动CPO交换机进入早期量产交付阶段。TrendForce最新发布的关于光通信行业的研究显示，英伟达已开始向部分合作伙伴交付其与台积电联合开发的Spectrum-X CPO交换机，采用台积电COUPE硅光封装平台，交换容量高达400Tb/s，预计2026年下半年产能扩大。同时，博通宣布其51.2TBaillyCPO交换机在台达电子和Micas Networks的支持下进入量产；与传统的可插拔光收发器相比，CPO方案可将光互连功耗降低高达70%。Meta于OFC 2026发布基于Bailly的测试数据，样本量超9000万设备小时；测试结果显示，CPO链路较传统Retimed Pluggable功耗降低65%。 CPO交换机进入量产，意味着AI高密度集群内部互联开启由电互连向原生光互连演进的关键拐点。英伟达开始交付，博通持续小量出货，表明CPO技术已跨越工程验证阶段，率先在高密度AI集群这一特定场景中明确了落地路径。不过，CPO的竞争力已不再仅取决于交换芯片本身，而是深度绑定先进封装、硅光器件设计和光引擎制造能力，推动头部厂商从芯片设计向全栈垂直整合演进。当前量产仍属早期小规模交付，受限于良率与成本，CPO在整体光模块市场中的市占率依然极低，其大规模替代传统方案尚需时间验证。 1.3.美国密集出台AI限制措施，黄仁勋牵头成立开源安全联盟 2026年7月，特朗普政府内部正重新评估限制中国开源AI模型的方案，美商务部考虑将部分中国AI实验室列入实体清单。7月23日，两党议员提出《AI终止开关法案》，要求年AI收入超5亿美元且训练算力超1亿美元的企业为最强大AI系统内置紧急关停机制，导火索为OpenAI测试环境中的AI智能体突破沙箱、入侵Hugging Face内部环境。监管收紧