发布时间:2026-07-30 一、核心要点 1. 本次集中解读爱德万、泰瑞达、拉姆研究、科磊、东京电子五家海外半导体设备厂商2026年财报,多家公司营收、利润超预期,处于周期景气阶段且边际加速,业绩展望积极。 2. 半导体设备赛道长期增长,源于摩尔定律迭代、AI需求释放,AI带动的芯片测试时长拉长,测试机市场规模持续上修,AI相关收入占比提升。 二、细分领域情况 1. 测试机领域:爱德万全球市占达65%成龙头,Q1收入同比增近40%、净利润近翻倍,SOC测试机及中亚太区域占比提升;泰瑞达Q2收入翻倍、利润增近四倍,AI收入占比高。2. 前道设备领域:拉姆研究在刻蚀、薄膜沉积领域全球话语权强,毛利率超50%,Q1指引超预期;科磊在量检测赛道国产化率低,毛利率超60%,2026年先进封装增长超70%;东京电子为平台型厂商,图胶显影全球市占90%,Q1收入增33%、规模净利润增40%,2027年业绩指引上修。 三、国内设备投资线索 1. 后道测试设备:聚焦长川科技、华峰测控、精智达、联动科技,国产化率低,AI相关需求增速快,弹性大;长川绑定H客户,华峰聚焦测试机,精智达切入存储赛道,联动布局全产品线。 2. 前道设备:关注刻蚀、沉积、量检测等领域,国产化推进中,北方华创、中微公司等相关厂商。四、风险与关注 1. 海外半导体周期波动可能影响设备需求,需跟踪AI需求释放节奏、先进制程扩产进度。2. 国内半导体设备国产化进程不及预期,海外厂商竞争压力仍存。五、后续关注 1. 全球半导体扩张周期预计持续至28-29年,设备需求高峰或在27-28年,国内设备回调后具备性价比,重点跟踪国产化进展、AI相关订单落地情况。