申万宏源DISCO财报解读 半导体设备海外研究

一、核心要点

• 申万宏源召开针对日本半导体设备龙头DISCO的财报解读电话会议，强调DISCO作为全球晶圆切割研磨领域的龙头，其业绩对半导体上游资本开支与景气度有交叉印证价值。
• 会议提及长电科技上市将开启全球硅基科技再定价，并预计后续还有多家科技细分龙头上市，半导体设备赛道长期机会明确。
• 会议团队坚定看好半导体及半导体设备产业链，尤其关注AI相关的半导体需求与国产替代进程。

二、关键数据与行业信息

• DISCO最新财报：Q1收入同比增27%（高于指引、略低于预期），利润增速超收入，营业利润率超指引；Q2指引收入增23%、利润增27%、利润率43.5%。
• DISCO业务结构：60%收入来自设备销售，40%来自耗材与服务，亚太收入占82%，中国大陆及台湾占亚太收入约60%；划片机全球市占约60%，空气主轴约52%，研磨设备约10%，合计在细分赛道占全球60-70%份额。
• 赛道空间：全球晶圆划片研磨赛道规模约400亿元，未来受HBM、先进封装驱动，预计增量超1倍。
• 国内相关企业：光力科技已实现国产替代，12英寸产品国内市占20-30%，半导体业务体量3-4亿元，市值约100-120亿元，市场认为其有望成为中国版DISCO。

三、投资线索与逻辑

• DISCO财报强劲，AI相关需求是核心增量，其作为半导体上游后周期环节，可反映晶圆制造端景气度。
• 长电科技上市将带动半导体产业链关注度，其超募资金及后续再融资将推动产能与上游投资，加速产业链发展。
• AI处于发展起步阶段，底层硬件需求旺盛，叠加半导体国产化率低、追赶全球的趋势，半导体设备赛道存在长期投资机会；光力科技受益于HBM、先进封装需求，国产替代空间大。

四、风险与关注

• DISCO此次Q1收入略低于市场预期，曾引发公司股价调整，需关注其业绩指引的落地情况。
• 半导体行业受下游需求波动影响，相关公司业绩存在周期性波动风险，需跟踪AI需求变化对行业的拉动强度。
• 国内半导体设备企业的技术突破进度不及预期的风险，需关注光力科技等的客户验证与产能扩张情况。

五、会议规则提示 本次电话会议内容仅限参会人员内部参考，任何机构或个人不得泄露、外发，违者将追究法律责任。