天风新材料 AI算力驱动新材料投资机会

这份研报主要分析了AI算力驱动下新材料领域的投资机会，重点关注了电子布、树脂和铜箔等关键材料。报告指出，AI算力爆发将激增高端电子布需求，其价格具备持续上涨动力；同时，AI服务器升级带动覆铜板需求爆发，铜箔和特种电子树脂作为关键支撑材料，技术壁垒高，性能直接影响高速传输稳定性。报告还调研了生产厂家情况，指出其已考虑下游客户承受能力，采取克制涨价幅度。

电子布作为覆铜板与PCB的核心骨架，在AI算力爆发背景下需求激增。目前存在织机瓶颈和供给缺口（至2028年），价格具备持续上涨动力。报告调研显示，生产厂家已考虑下游客户承受能力，采取克制涨价幅度。重点推荐企业包括巨石、宏和、国际复材等。未来，随着AI算力持续发展，高端电子布需求预计将保持强劲增长。

报告重点分析了电子布、树脂和铜箔三个新材料方向。电子布方面，强调其作为PCB核心骨架的重要性及AI驱动下的需求增长；树脂方面，聚焦特种电子树脂的技术壁垒和高速传输稳定性影响；铜箔方面，指出其表面粗糙度对高频信号传输质量的关键作用。这些材料是AI服务器升级和算力发展的关键支撑。

报告认为，经历流动性冲击后，海外冲击已缓释，市场或已见底。许多个股具备强配置价值。AI算力驱动的新材料领域正处于快速发展阶段，相关产业链企业展现出良好的发展潜力。然而，市场仍面临诸多不确定性因素，需持续关注行业动态。

报告提示，新材料领域的技术壁垒较高，特别是特种电子树脂，其性能直接影响高速传输稳定性，相关企业需持续加大研发投入。此外，产业链上下游的供需关系变化、原材料价格波动以及市场竞争加剧等因素，都可能对行业发展和企业盈利能力产生影响，需密切关注。