总结
市场观点
海外冲击缓释后,市场或已见底。经历流动性冲击后,很多个股具备强配置价值。
投资方向
电子布
- 核心逻辑:作为覆铜板与PCB的核心骨架,AI算力爆发催生高端电子布需求激增。织机瓶颈叠加供给缺口(至2028年),价格具备持续上涨动力。
- 调研情况:生产厂家已考虑下游客户承受能力,采取克制涨价幅度。
- 重点推荐:巨石、宏和、国际复材。
树脂&铜箔
- 核心逻辑:AI服务器升级带动覆铜板需求爆发,铜箔(表面粗糙度决定高频信号传输质量)和电子树脂(绝缘与粘合,特种树脂技术壁垒高,性能影响高速传输稳定性)是关键支撑材料。
- 技术壁垒:特种树脂构筑极高技术壁垒,性能直接影响高速传输稳定性。