上周复盘显示,建筑和建材板块修复明显,但AI硬科技仍是下周风格主导因素。外围季报确认云厂商资本开支逻辑未变,美股云与算力资产率先修复,而台系CCL/PCB及港股半导体材料链仍在去杠杆过程中。天风建筑周均涨幅约+6%,天风建材约+4%,天风新材料均值约-1%,新材料外围市场约-2%。细分赛道表现:建筑设计咨询>建材修复与玻纤反弹>AI新材料内部高低切>台系CCL/港股材料链去杠杆尾声。核心边际信息:1. 外围大厂最新季报继续上修或维持高位资本开支,如亚马逊AWS上调资本开支至2200亿美元;微软202【原文未完整】。