上周复盘
本周账面最强的是建筑和建材修复,但AI硬科技仍是下周风格决定因素。外围季报确认云厂商资本开支逻辑未变,美股云与算力资产率先修复,而台系CCL/PCB、港股半导体材料链仍在补跌去杠杆。天风建筑周均涨幅约+6%、天风建材约+4%,天风新材料均值约-1%、新材料外围市场约-2%。细分赛道:建筑设计咨询>建材修复与玻纤反弹>AI新材料内部高低切>台系CCL/港股材料链去杠杆尾声。
核心边际信息
- 外围大厂资本开支上修:亚马逊AWS上调至2200亿美元;微软2026财年四季度资本开支410亿美元,2027财年继续增长;Alphabet全年capex上修至850-950亿美元;Meta2026年资本开支区间上调至660-720亿美元。
- MLCC涨价:三星电机、太阳诱电自8月1日起全系列MLCC提价30%,村田最新季报强调AI服务器、高端计算和车用需求拉动高端MLCC。
- 电子布/覆铜板价格逻辑重交易:7628电子布涨至10元/米。国际复材本周+24%,但建滔积层板等企业股价下跌,链更多处“基本面先修、股价后补”阶段。
- 去杠杆接近尾声:微软、亚马逊等海外资金重新流入AI,建滔积层板等A股硬科技底仓受资金关注。
下周重点推荐
- AI新材料主线:优先看MLCC、电子布/覆铜板、服务器材料、算力电源与储能配套,细分MLCC、锂电材料/固态预期、算力储能和新材料弹性板块。重点推荐:国瓷材料、国际复材、中国巨石、圣泉集团、联瑞新材、瑞丰高材、洪田股份等。
- 传统建材板块:消费建材、玻纤和部分新型建材低位修复弹性,适合顺周期布局。重点推荐:兔宝宝、北新建材、坚朗五金、伟星新材等。
- 海外建材:重点推荐华新建材、科达制造等。
- 高股息+转型+建筑工程标的:建筑设计规划板块表现强劲(汉嘉数智/华建集团/甘咨询+35%/24%/28%),叠加AI和低空/城市更新预期,建议关注联检科技/中天精装。高股息叠加基本面拐点,重点推荐鸿路钢构、四川路桥。