天风建筑建材 新材料 周观点 AI资本开支逻辑未变 去杠杆尾声抄底硬科技20260801

🌹上周复盘：本周账面最强的是建筑和建材修复，但真正决定下周风格的仍是AI硬科技。外围季报继续确认云厂商资本开支逻辑未变，美股云与算力相关资产率先修复，而台系CCL/PCB、港股半导体材料链仍在补跌去杠杆。天风建筑周均涨幅约+6%、天风建材约+4%，而天风新材料均值约-1%、新材料外围市场约-2%。细分赛道：建筑设计咨询>建材修复与玻纤反弹> AI新材料内部高低切>台系CCL/港股材料链去杠杆尾声。 🌹核心边际信息： 1.外围大厂最新季报继续上修或维持高位资本开支。亚马逊AWS上调资本开支至2200亿美元；微软2026财年四季度资本开支达到410亿美元，并明确2027财年资本开支还会继续增长；Alphabet 2026年二季度资本开支449亿美元，并把全年capex指引从850亿美元上修至850-950亿美元；Meta则把2026年全年资本开支区间进一步上调至660-720亿美元。 2. MLCC涨价：三星电机自8月1日起全系列MLCC统一提价30%，太阳诱电也通知9月继续提价；三星电机二季度业绩说明和村田最新季报均强调AI服务器、高端计算和车用需求持续拉动高端MLCC。 3.电子布/覆铜板价格逻辑开始重新被交易，7628电子布涨1.5元/米大到10元关口。 一方面，国际复材本周+24%；另一方面，建滔积层板-22%、联茂-15%、南电-17%、臻鼎-14%，宏和科技-12%，电子布/CCL/PCB这条链更多处在“基本面先修、股价后补”的阶段。 4.外围去杠杆接近尾声，抄底硬科技开始具备赔率。微软本周+22%、亚马逊+17%、谷歌+11%、金山云+18%，海外资金已经沿着“capex有订单、有收入、有兑现”的路径重新回到AI；而建滔积层板、华虹宏力、Murata、台系CCL/PCB普遍双位数回撤，意味着最 拥挤的一段去杠杆已接近末端。A股内部同样能看到这种尾声特征，资金正在从纯题材转向有产业催化的硬科技底仓。 🌹下周重点推荐 AI①新材料主线，依然可重点关注有产业逻辑、中报业绩可验证的板块：可顺着海外季报梳理AI资本开支映射，优先看MLCC、电子布/覆铜板、服务器材料、算力电源与储能配套四条线。已经开始验证且股价大幅上涨的细分MLCC、锂电材料/固态预期、算力储能和新材料弹性板块；部分资金切回到去杠杆接近尾声的AI新材料。 重点推荐：国瓷材料 ，国际复材、中国巨石、中材科技 ，圣泉集团， 联瑞新材 ，瑞丰高材 ，洪田股份等。 ②传统建材板块：消费建材、玻纤和部分新型建材在低位已经有修复弹性，适合作为顺周期修复的布局。重点推荐：兔宝宝，北新建材，兔宝宝，坚朗五金、伟星新材等。 ③海外建材：重点推荐华新建材、科达制造等。 ④高股息＋转型＋建筑工程标的：上周建筑设计规划板块部分公司表现强劲（汉嘉数智/华建集团/甘咨询+35%/24%/28%)，我们判断为AI和低空/城市更新预期叠加转型预期，该方向建议重点关注联检科技/中天精装。高股息叠加基本面拐点，重点推荐鸿路钢构、四川路桥。