天风建筑建材 新材料 周观点 政策底已现 静待市场底20260726

🌹上周复盘：外围市场平均周涨跌幅约-2%，建筑约-3%，新材料约-3%，建材约-5%；海外半导体映射与TGV支线>建筑工程与高股息建筑建材>传统消费建材>玻纤及部分材料左侧品种。上周组织深圳新材料闭门会（第五场，参会专家及上市公司15家），调研肯特催化、争光股份、旭光电子、达瑞电子、中天精装等，组织硅微粉/特种电子布/玻璃基板专家交流。发布mlcc离型膜、联检科技（下周二三上海反路演）报告。 🌹上周核心边际信息： 1.长鑫科技将于2026年7月27日在上交所科创板上市，市场普遍把它视作半导体估值重塑的里程碑。我们认为“热点先行、股价部分验证”：蓝思科技本周+9%、雅克科技+6%跟涨，但联瑞新材-12%、圣泉集团-10%、东材科技-5%材料端并未全面共振，真正的市场底确认还要看长鑫上市后资金是否从情绪演绎走向订单与资本开支兑现。 2.蓝思科技与Intel签署TGV合作备忘录，把玻璃基板从“送样验证”进一步推向“标准共创”的叙事升级。 3.韩美半导体长期合作、英特尔上调2026年资本开支至200亿美元以上并继续加大2027年投入，对应美光科技+8%、台光电+6%、欣兴+6%、Murata +9%、华虹宏力+8%、超微电脑+24%。说明半导体设备、先进封装、MLCC、服务器PCB/CCL的景气验证先发生在海外和港股映射，A股仍处于“热点先行、股价未完全验证”的阶段。 4.防御资产和业绩/回购线开始重新获得定价权。宁德时代公告200-400亿元股份回购方案后，本周股价+6%，建筑建材中四川路桥+9%、江河集团+8%、华新建材+6%、中国建筑+4%也体现资金更愿意先回到低估值、高分红、现金流稳健和具备增持回购支撑的方向. 🌹下周重点推荐 AI①新材料主线：下周最核心的观察变量仍是长鑫科技上市后，市场会不会把“政策底”进一步过渡成“科技风险偏好底”。方向上继续锁定PCB/TGV(可观察逻辑最顺的电子布是否企稳）、半导体设备、国产算力、存储材料和洁净室链。建议优先抓有订单锚和标准锚的pcb TGV/算力方向，再逐步向硅微粉、特气、mlcc等材料端扩散。 ②传统建材板块：传统建材大多数仍停留在政策预期和地产链修复博弈层面，但优质龙头已经提前走出相对收益。重点推荐华新建材、北新建材、东方雨虹、伟星新材、兔宝宝、海螺水泥等稳健品种。 ③海外建材：服务器整机、存储、PCB/CCL、MLCC、半导体制造材料等不同环节活跃（超微电脑+24%、美光科技+8%、台光电+6%、欣兴+6%、Murata +9%、华虹宏力+8%、铠侠+7%、3M +8%）。若A股中玻璃基板、PCB、半导体材料和国产算力开始补涨，则可视作“股价已验证”。建议继续把台系PCB/CCL、日系MLCC与材料、港股半导体制造链作为景气度观察样本。 ④高股息＋转型＋建筑工程标的：重点关注四川路桥、鸿路钢构、中国建筑、江河集团等高股息/低估值/订单稳的主线，以及联检科技(封装检测)、中天精装(载板)、中岩大地(钻针)、时空科技（存储）等转型品种。