上周复盘显示,外围市场平均周涨跌幅约-2%,建筑、新材料和建材板块分别下跌约-3%,-3%和-5%。海外半导体映射与TGV支线表现优于建筑工程与高股息建筑建材,传统消费建材表现最弱。上周组织了深圳新材料闭门会(第五场),调研了肯特催化、争光股份、旭光电子、达瑞电子、中天精装等15家专家及上市公司,并组织了硅微粉/特种电子布/玻璃基板专家交流。同时发布了mlcc离型膜、联检科技(下周上海反路演)报告。
上周核心边际信息包括:长鑫科技将于2026年7月27日在上交所科创板上市,被视为半导体估值重塑的里程碑。报告认为“热点先行、股价【待补充】”。