一、核心要点
- 财通电子首席唐佳推荐先进封装板块，认为其是电子板块二季度唯一实现板块性利润释放的细分领域，同比、环比均显著增长，景气度高。
- 先进封装核心公司业绩亮眼：
- 长电科技二季度利润中枢5.7亿，同比增110%、环比增96%，扣非利润5.6亿，同比增130%。
- 通富微电二季度规模中值14亿，同环比增300%以上，扣非利润5.7亿，同比增90%、环比增200%。
- 华天科技二季度利润7亿，同比增200%、环比增700%，扣非2.3亿，同比增200%、环比增1000%。
- 全球市场：
- 日月光今年提价20%，产能满负荷，海外算力厂商预定2025年产能。
- 瑞侃2025年持续提高资本开支优先满足海外需求，先进封装产能供需缺口预计持续至2027年后。
- 国产先进封装公司受益于AI需求、先进存储封装需求及功率模拟传统封装供需紧张带来的涨价趋势。
- 看好标的：
- 首推通富微电，AMD需求超预期，2025年需求13万片，2027年增至53万片，为全球核心增量来源；2025年扣非估值30倍，估值低、增速快、需求明确。
- 长电科技、永熙电子也具投资价值，前者启动百亿投资建设产线，后者发布百亿资本开支投向先进封装，国内算力公司上市带来催化。
二、投资线索
- 计算机首席李康桥观点：科技板块情绪企稳反弹，前期担心的长期吸血情况落地，可乐观看待行情。
- 推荐两大方向：
- 超跌涨价链标的：江化微、铜箔、MLCC、风华高科、三环集团、电子化学品，前期跌幅大、筹码好、涨价逻辑未变。
- 国产算力方向：寒武纪、海光信息，回调幅度小，超额收益明显。
- 海外科技首席张梦琪观点：全球算力供应链加速重塑，看好半导体细分如天数、北方华创、赛微电子、中微公司、华虹，以及ASM PT。
- 存储板块基本面向好，供需紧张致价格与盈利上行，需关注SK海力士、微软、Meta、亚马逊的财报验证需求。
三、风险与关注
- AI叙事不及预期风险，海外科技巨头资本开支持续上调或压制估值表现。
- 需关注海外云厂商AI收入利润率与现金流同步改善情况，单纯资本开支提升难获正向反馈。
- 需持续关注先进封装产能供需及客户订单变化，验证板块景气度持续性。
