东吴策略：把握科技硬件分化修复机会（周末一刻钟120期）

一、核心要点

1. 7月科技板块急跌引发市场对“科技是否见顶”的讨论，东吴策略认为A股风格处于成长转拉锯的过程，但AI产业趋势未证伪，后续科技硬件有分化式修复机会。
2. 风格切换由流动性和产业趋势共振决定：本轮全球流动性拐点（海外央行加息、美联储边际收紧）已至，成长风格或从绝对强势转风格拉锯，难以复制二季度科技虹吸其他板块的行情。
3. AI产业趋势未出现大是大非的证伪，当前质疑源于AI商业化信号不足、单一叙事定价饱和，资金有消化拥挤度的诉求，短期质疑声放大但未触及产业核心逻辑。

二、投资线索

1. 科技硬件修复核心关注“量增”逻辑，而非过度依赖涨价：二季度靠涨价实现收益的品种具周期属性，股价顶部领先基本面，需规避单纯炒作涨价的风险。
2. 确定性方向：量增主导的细分环节，如光模块（未计入大量涨价预期）、国产算力及半导体设备（国产模型算力闭环、先进制成扩产）、AI相关PCB（纯增量需求）、AI带来增量的CPU等。
3. 涨价线机会：筛选有真实供应壁垒（资源、技术工艺）、难有替代技术路线的细分，如EML光芯片、磷化铟衬底；需降低预期的涨价线方向包括光棒、存储模组、MLCC、电子布等。
4. 长期方向：提升AI中下游环节关注度，上游硬件利润倒挂不可持续，后续中下游议价权、生态壁垒更重要。

三、风险与关注

1. 美联储加息预期回摆：当前市场已计价9月加息，若实际通胀因输入性属性，加息难有效缓解，加息预期或回落。
2. AI技术替代风险：若高价环节技术迭代出现替代路线，将影响相关产品价格与需求。
3. 资金博弈风险：风格切换期资金博弈增强，需规避拥挤度过高、远期供需矛盾被高估的标的。