东吴证券如何把握后续的科技硬件修复机会 周末一刻钟系列 一百二十

核心观点与关键数据

• 市场风格转变：下半年市场将从成长风格占绝对优势进入风格拉锯状态，但AI产业趋势仍具想象空间，为科技行情分化修复提供契机。
• 流动性拐点：全球流动性拐点已至（如日、欧、韩央行加息），市场资金面将从宽松转向收紧，推动风格转变。
• 产业趋势分析：AI产业尚未出现大是大非层面的问题，当前质疑主要源于商业化空间拓宽后的验证需求，资金消化拥挤度导致悲观声音放大。
• 历史经验：风格切换周期通常为半年到一年，如2024年9月至2025年6月（成长占优）及2021年初至2022年9月（价值占优），均为拉锯过程。
• 加息预期：市场已计价美联储加息（概率超30%），但通胀输入性属性较高，加息效果存疑，预期存在回摆空间。
• 科技硬件修复：科技硬件大概率有修复行情，契机在于资金链拥挤矛盾缓解及AI利好信息重新敏感化，但时间维度尚不足。

研究结论

• 中下游关注度提升：2026年云厂商开支增速预计从70%降至25%，产业链利润分配倒挂不可持续，需重视AI中下游环节，关注用户粘性、生态壁垒及议价权。
• 成长股定价：成长股定价基于盈利二阶导，当前上游硬件已进入趋势尾部，资金博弈增强，不适合整体强势普涨逻辑。
• 分化式修复：科技硬件修复行情将呈分化式，重视量增而非价增，价增品种需甄别技术壁垒，警惕涨价预期陷阱。
• 周期品规律：周期品股价顶领先于基本面顶，需关注供需格局恶化信号，避免承受回撤；商品涨价周期前半段易陷入低估值陷阱，中后期需计价景气不可永续。
• 细分环节分析：
  • 确定性高：以量增逻辑为主导的细分（如光模块龙头、国产算力、国产半导体设备、CPU、PCB）。
  • 需警惕替代技术：技术工艺或资源禀赋壁垒高的涨价环节（如亚毛光芯片、锂零化银衬底），需关注替代技术路线出现征兆。
  • 预期降低：扩产计划规模性或供给难度被高估的涨价环节（如光棒、存储模组、MLCC、电子部同步）。
• 总结：A股风格切换进行时，科技行情未结束，需增加对AI中下游环节重视，上游硬件在资金链矛盾改善后有望分化修复，建议优选量增逻辑主导方向，涨价方向需关注供给壁垒及替代风险。