大摩闭门会在市场回调中如何把握AI光模块存储和硬件的投资机会260306

2026年03月08日18:11 关键词 内存存储DRAM HBM三星电子CPU光模块NVIDIA AMD光引擎CPO供应链产能需求库存A股市场股价上涨风险回报英伟达GTC液冷 全文摘要 摩根士丹利的分析师们探讨了科技硬件行业的几大关键领域，包括内存存储价格的波动、CPU的发展趋势、以及AI光模块和液冷、电源等AI基础设施的未来前景。讨论指出，近期内存价格的上涨受到地缘政治的影响，导致存储板块股票表现波动。在CPU领域，NVIDIA和AMD的最新进展成为焦点，凸显了CPU市场的竞争态势。 大摩闭门会：在市场回调中如何把握AI光模块、存储和硬件的投资机会260306_导读 2026年03月08日18:11 关键词 内存存储DRAM HBM三星电子CPU光模块NVIDIA AMD光引擎CPO供应链产能需求库存A股市场股价上涨风险回报英伟达GTC液冷 全文摘要 摩根士丹利的分析师们探讨了科技硬件行业的几大关键领域，包括内存存储价格的波动、CPU的发展趋势、以及AI光模块和液冷、电源等AI基础设施的未来前景。讨论指出，近期内存价格的上涨受到地缘政治的影响，导致存储板块股票表现波动。在CPU领域，NVIDIA和AMD的最新进展成为焦点，凸显了CPU市场的竞争态势。AI光模块的市场潜力和液冷、电源技术在推动AI应用方面的作用也得到了讨论，强调了随着AI技术的快速进步，相关硬件组件的需求将持续增长，为科技硬件行业带来新的发展机遇。 章节速览 00:00内存存储行业波动与地缘政治影响分析 会议讨论了自一月以来内存价格的上涨趋势及其最近受地缘政治因素影响导致的波动，特别是韩国内存股票价格的大幅变化。亚洲科技行业分析师分享了对内存行业及股价的最新观点，强调了市场动态与地缘政治之间的关联性。会议还提及了针对机构客户和财务顾问的会议规则，并预告了问答环节。 01:58存储板块周期分析与市场预期 对话深入探讨了存储板块的市场表现与未来趋势，指出尽管近期受宏观政治及地缘冲突影响出现波动，但存储缺货将持续至2028年，且HBM4技术进展中三星主导地位稳固。行业预期二季度合约价格环比增长30%-50%，需求能见度已通过LTA形式延长至2028年。三星电子因其在HBM市场的领先地位及产能爬升空间，被推荐为首选股票。整体来看，存储板块被视为上行周期中的最看好领域。 07:58 CPU与光引擎技术在数据中心的应用与发展 从今年二月起，CPU成为科技行业热点话题。报告指出，今年数据中心主要采用NVDR的SpectrumX机柜，搭载VRBNBL72机柜，预计光引擎生产量达60万至100万单位。2027年，光引擎需求预计达200万单位，其中百万用于通用产品，百万用于量子产品。NVIDIA将在GTC发布新版本的Context Switch，预计明年大规模生产。预计到2030年，CLCPL switch的市场规模将增长144%。在Scale Up方面，NVIDIA领先，其解决方案包括刀锋式架构与CPU互联，未来将采用CPO技术。预计2023年及2028年，相关产品需求量分别为5K与28K，对上传FOCI公司收入影响显著。 12:50 AMD与光模块技术发展及市场影响分析 对话讨论了AMD在探索光IO解决方案方面的进展，包括MI550和MI650的量产计划，以及光模块技术面临的良率问题。同时，分析了CPU对光模块市场的影响，指出去年四季度市场对CPU的忽视导致股价波动，而当前市场已充分认知CPU风险，认为光模块投资风险回报合理，未来影响预计较小。 17:56光模块与CPU市场前景及投资策略分析 对话讨论了光模块与CPU市场的竞争关系，强调了光模块在数据中心scale out和scale up中的重要性，预测2025年至 2028年光模块市场规模将从180亿美金增长至500亿美金。同时，分析了CPU领域的投资机会，包括TSMC等公司，并推荐了新易盛、天福等光模块产业链标的，以及北美的coherent和台湾的mark、VPEC等公司。建议投资者在当前风险回报良好的情况下，关注这两个子板块的成长机会。 21:03 AI基础设施升级：液冷与电源技术动态 对话聚焦于AI基础设施的最新进展，特别是液冷和电源技术。随着英伟达新架构的推出，高压直流电电源机架成为行业关注焦点，预计2027年前后将大规模应用。台达电和光宝科等台湾公司正积极扩产，以应对未来需求，中长期发展看好。 24:22 AI散热股重获市场焦点，LPU新架构带动需求 讨论了散热股票因AI相关需求增长而重回市场焦点，特别是LPU新架构发布可能带来的水冷板用量增加。预计今年量较小，明年将达6到8K水平，对散热厂商构成新动能。同时提及台湾光通产业表现强劲，联亚与全新通过产能扩充展现积极展望。 发言总结 发言人2 首先对安迪总表示感谢，强调了12月存储板块业绩超越了整个科技板块和宏观市场的表现，尽管近期市场因宏观政治和地缘冲突波动加剧，存储板块内部亦出现更多讨论与争议。他回顾历史指出，存储周期中存在中期修正效应，外部冲击通常在数月内影响股价趋势恢复，但被打断的常见因素包括年对年合约价格涨幅的底部和产能加速对供需平衡的影响。在市场存在争议时，会导致存储周期短暂回调。 他提到了参加TM T大会的最新信息，指出存储缺货情况持续，CSP厂商的订单能见度已延伸至2028年。他分析了美国投资人关注的LTA影响，指出美资原厂采取更激进的LTA策略，而韩国资方则更侧重于产能纪律和最低售价的软性保障。关于SRAM和HBM的关系，他认为SRAM作为增量而非替代，更适合低延迟推理应用，但不适用于内存密集型工作流程。预计SRAM和HBM4不会对市场产生重大影响。 他维持存储板块上行周期的乐观观点，预计二季度价格环比增长30%到50%，行业库存低位和合同价格年对年增长将延续。最后，他推荐三星电子为首选股票，理由是其在HBM市场的领先地位和产能扩张潜力。 发言人3 报告了本周关于CPU在扩展(out)和密集化(up)场景中的更新，重点讨论了供应链调查结果和未来预测。报告指出，今年NVDR的SpectrumX机柜将是主要趋势，部署在VRBNBL72机柜中。光引擎的生产量预计在600K到1M单位，而正规出货量预计在20K到25K单位之间。到2027年，SCOUT的MCPU开关光引擎量化将达到2M单位，可能有1M的article engines用于量子产品。NVIDIA预计在GTC期间发布新的context switch版本，而CLCPL switch预计到2030年增长144%。 他强调，NVIDIA在扩展和密集化市场中处于领先地位，特别是在CPU互联解决方案上，包括NV links和封装形式的创新。此外，AMD也在探索光学IO解决方案，但面临封装和耦合技术的挑战。最后，他总结，尽管面临挑战，AMD和其他厂商也在积极跟进，表明市场对扩展和密集化CPU技术的需求日益增长。 发言人4 他首先对Andy表示感谢，并介绍了即将举行的GTC事件。他提到了近期台湾公司发布的财报和法说会，特别强调了电源领域的投资焦点，包括台达电和光宝科。这两家公司讨论了高压直流电（DC power rack）的进展，特别是在AC/DC转换领域的应用，预计实际导入时间可能早于2027年。他还提到，台达电计划今年开始小量出货800伏的直流电产品，光宝科也有类似计划，这激发了投资人的乐观情绪。此外，两家公司都在积极扩产，以满足未来几年的市场需求，显示了对中长期发展的积极态度。他特别强调台达电是首选股，并将其目标价格调高至1900台币。他还讨论了散热领域，特别是LPS相关产品的潜力，以及联亚和全新两家公司在光电领域的表现，最后将讨论交给了李总。 发言人1 他主持的在线直播聚焦于新经济板块的科技热点，特别强调会议专为摩根士丹利的机构客户和财务顾问准备，不对媒体公开。会议深入探讨了内存存储价格波动、CPU市场热度以及这对AI光模块的影响。他及其邀请的多位同事，从不同地区出发，共同分析了内存价格波动的根源，CPU作为半导体行业热门话题的最新发展，以及市场对CPU和AI光模块初期恐慌情绪的演变。强调随着企业对CPU重要性的认识加深，市场风险理解趋于成熟。最后，他分享了对光模块和CPU行业的未来预测，包括全球市场规模的增长预期，并基于此提供了相关股票评级和目标价调整的建议。整场讨论全面覆盖了市场趋势、企业分析和投资策略，旨在为投资者提供深入的行业见解。 要点回顾 首先，存储板块近期的波动有哪些主要因素？对于整个存储周期的观点是什么？ 发言人2：近期存储板块的波动主要受到地缘政治事件的影响，同时在上行周期中，业界对于合约价格涨幅、产capex产能加速以及供需关系重新平衡等因素存在较大辩论。这些外部冲击通常会在一个月到三个月内反应完成后，使存储整体股价回归至原本周期走势。我们仍然认为整体存储周期处于上行阶段，预计二季度价格将有30%到50%的环比增长，且行业库存低位、合约价格年同比向上的趋势将持续至三季度。此外，通过LTA形式锁定的需求能见度已延长至2028年，因此memory板块依然是我们最看好的板块之一。 目前存储市场的缺货情况如何？CSP厂商能见度延伸到什么时候？ 发言人2：目前存储市场的缺货情况仍然持续，CSP厂商能够确认的订单能见度已经延伸至大约2028年左右。 美国投资人对LTA（长期购销协议）的影响有何看法？ 发言人2：美资原厂在LTA签署上采取更为激进的方式，而韩国原厂则优先保证产能约束，不会做出大规模的volume承诺，但可能有最低售价的软性保障。 S RAM对于HBM的影响是什么？ 发言人2：S RAM是对现有GPU和服务器架构的一个增量而非替代作用，它将更多应用于低延时推理阶段，由于访问速度更快、确定性更强，但并不适用于memory heavy的工作流程。整体HBM4进展中，三星占据主导地位，其他竞争者正在进行不同程度的修改和验证，因此今年DRAM和HBM的需求不会被新技术取代。 在存储领域，首选的覆盖股票是哪一家公司？ 发言人2：在存储领域，首选的覆盖股票是三星电子，因为它在HBM市场具有竞争优势，并且在商品方面由于今年有较多clean room产能爬升空间，业绩弹性较大。 接下来想请您分享一下对CPU的最新看法，蒂芙尼。 发言人3：好的，根据我们的供应链调查显示，今年NVD将主要部署其SpectrumX机柜，其中optical engine的生产量大约在600K到1000K单位之间。预计到2027年，NVD的MCPU switch光引擎出货量将达到约200万件。同时，我们也更新了对CLCPL switch的预估，预测到2030年其渗透率将达到约144%。在规模扩展（scale out）和垂直提升（scare up）方面，NVIDIA目前进展较快。 在run track的generation中，NVIDIA将推出何种新的解决方案？ 发言人3：NVIDIA将在run track的generation中推出一个新的CPU解决方案，该方案与之前的刀锋式架构不同。CPU解决方案将采用NVL72两柜互联的方式，而非NVL576的单柜全塞架构。柜内互联可能通过cable car ch或CPC方式进行，而72与72柜之间的互联则会采取CPU相关的NV links和扣package offer封装形式。 对于NVIDIA在CPU方面的进展，预计未来几年的营收情况如何？ 发言人3：预计明年NVIDIA可能会看到约5K左右的Rubin OCPU rec量，到2028年将增加至约28K。对于一家名为上传FOCI的公司而言，这预示着明年的revenue大约为44亿美元，到2028年进一步增长到大约percent亿美元。 目前有哪些厂商在积极跟进并探索光学IO解决方案？ 发言人3：目前积极跟进并探索光学IO解决方案的厂商主要有NVIDIA，以及第二梯队的厂商如Cisco和broken等。而