东吴策略：科技硬件后续修复机会把握（周末一刻钟系列120）

一、核心要点

1. 本次会议为东吴证券研究所“周末一刻钟”系列第120期，主题为把握后续科技硬件修复机会，主讲人孔斯麦，观点仅供参考，不构成投资建议。
2. 大势层面：下半年A股将进入风格拉锯期，AI产业仍有想象空间，但上半年科技板块虹吸效应难持续，需等待资金拥挤矛盾缓解和加息预期回摆，科技硬件大概率迎来修复行情，风格切换通常持续半年至一年。
3. 产业层面：2025年全球及北美五大云厂商资本开支增速约70%，2026年或降至25%，产业链利润分配倒挂不可持续，未来需重视AI中下游环节，关注用户粘性、生态壁垒及议价权。
4. 投资建议：科技硬件修复为分化式，优先选量增逻辑主导、无过高涨价预期的品种；涨价品种需甄别技术壁垒，警惕周期品股价先于基本面见顶风险，还需关注产业链生态位、扩产壁垒、替代技术、产能错配等维度。

二、投资线索

1. 核心关注科技硬件方向：光模块（未计入大量涨价预期、部分有年降）、国产算力与半导体设备（国产模型算力刚打通闭环，需提量）、芯片制成扩产、CPU（AI带来增量）、AI相关PCB（纯增量）。
2. 涨价线投资原则：优先选技术/工艺/资源禀赋壁垒高的环节，如EML光芯片、磷化铟衬底；对光棒、存储模组、多层陶瓷电容器（MLCC）、电子布等涨价线需适当降低修复预期，因2026年6月投资者高估远期供需矛盾。
3. 风格切换与科技行情判断：A股风格切换已在进行，科技行情未结束但不宜全面押注；下半年科技上游硬件有望分化修复，建议优选量增逻辑主导方向，涨价线需找供给壁垒高、难寻替代技术路线的细分。

三、风险与关注

1. 需警惕周期品股价先于基本面见顶的风险。
2. 下半年科技板块仍需等待资金拥挤矛盾缓解、加息预期回摆，科技硬件修复进程存在不确定性。
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