华鑫电子周观点长鑫科技IPO半导体设备以及FAB率先反弹

【华鑫电子】周观点：长鑫科技IPO，半导体设备以及FAB率先反弹#核心观点：美股科技以及亚洲科技大幅调整的背后是人为资金扰动并掺杂政治博弈，因此产业进展近期没有发生根本性变化，但是海力士美股上市前后科技交易逻辑发生变化（背后涉及政治博弈），因此长鑫A股上市前后交易逻辑也不能按照上市前的节奏去演绎，目前全球科技的交易都被存储龙头绑架，Google、Intel、阿斯麦、台积电相继交出了季度优秀成绩单，市场产业舆论被资金操控（近期光模块可以完美证明），认清产业进展后，我们才能更加笃定在市场调整后保持清醒加仓。 1#下周推荐方向首位：半导体设备#核心观点： 周末xkl的设备信息发酵，此次事件早在两周前就已经演绎过，本周末主流媒体相继发声，并且配上聊天截图，背后是有资金故意为之，再叠加长鑫上市首日部分机构可能交易受限制，设备将成为上半周国产区主力，xkl事件主要冲击量检测格局，我们认为此轮alpha应该＞beta；#核心推荐：中科飞测、华海清科 2#下周推荐方向第二位：国产fab#核心观点： 长鑫下周一正式登陆资本市场，A股将见证历史，全球实际产业进展没有出现变化的情况下，长鑫就应该按照之前市场预期去交易（3万亿起步），届时A股和fab板块将迎来新龙头巨无霸，整体板块估值和情绪将显著提升。#核心推荐：惠科股份（小长鑫）、华虹宏力、华润微、燕东微 3#下周推荐方向第三位：IC载板（包括类载板MSAP）#核心观点： 国产AI芯片Q3开始大规模放量，光模块Q2业绩超预期，产业进展积极且顺利，1.6T光模块Q3开始逐步放量，全球IC载板包括类载板的产能严重紧缺，因此BT载板、ABF载板、类载板MSAP每个季度都在涨价，成为高端逻辑、高端存储和光模块上游紧缺的核心物料，Q4开始市场会大面积意识到严重紧缺。#核心推荐：兴森科技、鹏鼎控股