PCB设备投资升级:mSAP扩产浪潮驱动设备需求
核心观点
- mSAP工艺扩产驱动设备投资升级:鹏鼎和红板科技分别宣布大规模扩产计划,mSAP工艺因应用于更精细线路而对设备精度要求提升,推动曝光、激光钻孔、电镀等环节设备价值量显著增长。
- 投资价值量大幅提升:mSAP工艺导致资本开支与产值比接近1:1,曝光、钻孔、电镀设备价值量较HDI板显著增加。
关键数据
- 鹏鼎:投资100亿元新建深圳第三园区,建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地,计划2026年7月启动,2033年建成投产。
- 红板科技:预计投资不超过50亿元用于高阶mSAP高端精密PCB项目,2027年1月开工,建设期48个月。
需求与周期分析
- 需求快速扩容:mSAP工艺需求增长迅速,但扩产周期较长(48-60个月),设备供应商需提前布局。
- 工艺升级通胀:曝光、激光钻孔、电镀环节因mSAP工艺升级导致设备价值量显著提升。