核心观点与关键数据
屹唐股份是全球干法去胶/热处理设备龙头，同时布局刻蚀和等离子体表面处理设备，具备全球竞争力。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，总部位于中国，面向全球经营，产品被多家全球领先的存储、逻辑等晶圆厂采用，下游客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内领先芯片制造商。
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基本情况：2025年公司收入50.8亿元，归母净利润6.7亿元，其中干法去胶设备和快速热处理设备占比超过65%，构成核心收入来源；备品备件及服务合计收入9.7亿元，占比达19%，且2022-2025年保持在20%左右，明显优于其他设备公司。公司在半导体行业发展超30年，全球累计装机量庞大且在相应细分领域领先，同全球头部晶圆厂形成稳定黏性。耗材业务盈利出色，毛利率超50%，将带来持续稳定业绩。
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产品竞争力与市场受益：
- 全球逻辑&存储芯片扩产浪潮：台积电2026年资本开支指引520-560亿美元，当前3nm供不应求或计划涨价，2027年有望继续加大投入；三星电子、SK海力士2026年资本开支大幅提升，其中三星电子指引达733亿美元，中长期投资合计超3万亿美元。AI带动芯片需求高增，持续高额资本开支带动半导体设备需求旺盛。
- 市场规模测算：干法去胶设备/快速热处理设备价值量占比分别约为0.9%/1.3%，结合SEMI最新预测，2026年全球半导体设备市场规模1522亿美元，对应全球干法去胶设备/快速热处理设备市场规模分别为14/20亿美元。半导体产业快速发展，第三方机构先前对市场需求测算相对保守，若参考过去数据市场对于公司成长空间或存在低估。
- 出海竞争力：2025年公司海外收入占比约30%，过往多年海外敞口30%-50%；干法去胶设备市占率约34%、快速热处理设备市占率约14%，均位居全球第二；干法刻蚀设备市占率位居全球前十；国内竞争优势同样突出，以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况为例，2020年屹唐份额约90%。
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强化主业竞争优势：
- 干法去胶设备：新一代先进干法去胶设备Optima®进一步巩固领先优势。
- 快速热处理设备：借助常压快速热处理技术优势，加速推进低压产品研发，进一步扩大可服务市场。
- 干法刻蚀设备：布局高选择比刻蚀等，新一代先进干法刻蚀设备RENA-E®已获得关键客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，2025年干法刻蚀及等离子体表处设备收入7.54亿元，同比+33%，刻蚀设备不断兑现。
- 等离子体表面处理设备：通过远程等离子体产生高浓度化学反应自由基，有效降低金属薄膜电阻率、增强钨薄膜选择性沉积等，已通过多家关键客户验证并实现量产订单。
研究结论
公司预计2026-2028年收入为60.7、85.8和122.6亿元，同比+20%、+41%和+43%；对应归母净利润为8.7、13.2和22.0亿元，同比+30%、52%和66%；对应EPS为0.29、0.45和0.74元。2026/7/15日公司股价33.87元，对应2026-2028年PE为115、76和46。考虑公司为全球半导体设备龙头，具备出海能力，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示
下游扩产景气度不确定、地缘政治风险、新品验证不及预期。
