屹唐股份：细分赛道全球龙头，最受益国内外晶圆制造大扩产

评级及分析师信息 公司主要产品包括干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备，总部位于中国、面向全球经营，产品被多家全球领先的存储、逻辑等晶圆厂采用，下游客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内领先芯片制造商。1）基本情况：2025年公司收入为50.8亿元，归母净利润为6.7亿元，其中干法去胶设备和快速热处理设备占比超过65%，构成核心收入来源；2）2025年公司备品备件及服务合计收入为9.7亿元，占比达19%，并且2022-2025年保持在20%左右，明显优于其他设备公司。公司在半导体行业发展超30年，全球累计装机量庞大且在相应细分领域领先，同全球头部晶圆厂形成稳定黏性。此外，耗材业务盈利出色，毛利率超50%，将带来持续稳定业绩。 ►产 品具备全球竞争力，同时受益国内外晶圆制造大扩产 1）全球逻辑&存储芯片开启扩产浪潮，台积电2026年资本开支指引520-560亿美元，当前3nm供不应求并且或计划开启涨价，2027年有望继续加大投入；三星电子、SK海力士指引2026年资本开支大幅提升，其中三星电子指引达733亿美元，两者中长期投资合计超3万亿美元。AI带动芯片需求高增，持续高额资本开支 带动半导体设备需求旺盛； 2）根据我们测算：干法去胶设备/快速热处理设备价值量占比分别约为0.9%/1.3%，结合SEMI最新预测，2026年全球半导体设备市场规模已上调为1522亿美元，对应全球干法去胶设备/快速热处理设备市场规模分别为14/20亿美元，由于半导体产业快速发展，第三方机构如Gartner先前对于市场需求测算相对保守，若简单参考过去数据市场对于公司成长空间或存在低估； 3）公司是板块少有的具有全球竞争力企业，有望深度受益于全球逻 辑&存储大扩产：①出海敞口：2025年公司海外收入占比约30%，过往多年海外敞口30%-50%，去年有所下降主要系海外资本开支降速以及国内扩产高景气；②出海竞争力：根据Gartner数据，2025年公司干法去胶设备市占率约34%、快速热处理设备市场占有率约14%，均位居全球第二；干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十；③国内竞争力：两存等国内扩产将更快，公司在国内干法去胶、快速热处理设备竞争优势同样突出，参考招股书：以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，2020年屹唐份额约90%。 ►强 化主业竞争优势，刻蚀和表处设备进一步打开空间公司不断强化主业竞争优势，全面布局ICP刻蚀设备，引领开发 先进等离子体表面处理和材料改性设备，打开成长空间： 1）干法去胶工艺逐渐成为先进光刻系列工艺中的一道关键步骤，2025年公司推出了新一代先进干法去胶设备Optima®，进一步巩固领先优势；快速热处理设备领域，公司借助常压快速热处理技术优势，加速推进低压产品研发，进一步扩大可服务市场；2）干法刻蚀设备是前道价值量最高的设备之一，公司布局高选择比刻 蚀等，2025年新一代先进干法刻蚀设备RENA-E®，该设备已获得关键客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，2025年干法刻蚀及等离子体表处设备收入7.54亿元，同比+33%，刻蚀设备不断兑现； 3）等离子体表面处理设备：通过远程等离子体产生高浓度化学反应自由基，有效降低金属薄膜电阻率、增强钨薄膜选择性沉积等，该设备已通过多家关键客户验证并实现量产订单。 投 资建议 我们预计公司2026-2028年收入为60.7、85.8和122.6亿元，同比+20%、+41%和+43%；对应归母净利润为8.7、13.2和22.0亿元，同比+30%、52%和66%；对应EPS为0.29、0.45和0,74元。2026/7/15日公司股价33.87元，对应2026-2028年PE为115、76和46，考虑公司为全球半导体设备龙头，具备出海能力，首次覆盖给予“增持”评级。 风 险提示 下游扩产景气度不确定、地缘政治风险、新品验证不及预期。 正文目录 1.屹唐股份:全球干法去胶/热处理设备龙头，刻蚀等进一步打开成长空间.................................42.行业：细分赛道全球龙头，深度受益全球芯片扩产..................................................52.1.干法去胶设备：全球市占率约35%，保持领先地位................................................52.2.快速热处理设备：全球第二市占率为13%，拓品类持续提升份额.....................................62.3.干法刻蚀设备：ICP布局全面，打开广阔成长空间................................................73.盈利预测与投资建议...........................................................................84.风险提示....................................................................................9 图表目录 图1干法去胶和快速热处理为主要收入来源....................................................................................................................................4图2公司发展历程.....................................................................................................................................................................................4图3 2018-2026Q1公司收入/利润情况.................................................................................................................................................5图4 2022年以来公司盈利能力持续提升............................................................................................................................................5图5 2025年全球干法去胶设备空间约8.6亿美元............................................................................................................................6图6全球干法去胶设备市场竞争格局...................................................................................................................................................6图7 2025年全球快速热处理设备空间约12.4亿美元.....................................................................................................................7图8全球快速热处理设备市场竞争格局..............................................................................................................................................7图9 2025年全球刻蚀设备空间约219.1亿美元................................................................................................................................7图10全球干法刻蚀市场竞争格局..........................................................................................................................................................7 1.屹唐股份:全球干法去胶/热处理设备龙头，刻蚀等进一步打开成长空间 屹唐股份成立于2015年，是一家总部位于中国、面向全球经营的半导体设备公司，专注于干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。 公司是板块少有的具有全球竞争力企业，有望深度受益于全球逻辑&存储大扩产： 1）从结果看：根据Gartner 2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十； 2）公司快速成长主要得益于2016年并购美国Mattson Technology (MTI)，由此掌握核心技术。当前CEO陆郝安曾任应用材料高级工程师和项目主管、英特尔制造工程师及掩膜刻蚀负责人，核心团队大多具有国际化视野，为后续产品出海打下坚实基础。 资料来源：招股说明书，华西证券研究所 资料来源：招股说明书，华西证券研究所 2018-2025年公司营业收入/归母净利润CAGR分别为19%/65%，利润端增速强于收入端，盈利能力持续提升，其中海外收入占比始终保持在30%-50%。 1）收入端：2025年公司收入50.8亿元，2026Q1为10.4亿元，同比-11%，主要系海外资本开支有所下滑，分产品来看，干法去胶和快速热处理是公司主要收入来源，近两年干法刻蚀和等离子体表面处理设备不断突破； 2）利润端：2025年公司归母净利润6.7亿元，2026Q1为1.6亿元，同比-27%，主要系收入增速放缓，叠加新品研发等费用加大。盈利水平方面，早期公司产品仍处于爬坡阶段，2023年开始随着公司导入国产供应链+产品逐步成熟，毛利率开始拐点向上，净利率也随着规模效应稳步提升。 资料来源：Wind，华西证券研究所 资料来源：Wind，华西证券研究所 2.行业：细分赛道全球龙头，深度受益全球芯片扩产 2.1.干法去胶设备：全球市占率约35%，保持领先地位 在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级，因此干法去胶设备技术要求不断提高，成为先进光刻中的一道关键步骤，同时设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2025年达到8.56亿美元。 全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等。根据Gartner统计数据，2023年干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，其中屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全球第二。 资料来源：招股说明书，华西证券研究所 资料来源：招股说明书，华西证券研究所 2.2.快速热处理设备：全球第二市占率为13%，