电子元器件行业动态点评：台积电8月营收再创历史新高，看好光学半导体与晶圆制造扩产赛道

http://www.cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：推荐（维持） 报告日期：2020年09月10日 分析师：邹兰兰 S1070518060001 ☎ 021-31829706  zoulanlan@cgws.com 联系人（研究助理）：舒迪 S1070119070023 ☎ 021-31829734  shudi@cgws.com 行业表现 数据来源：贝格数据 相关报告 <<台积电Q2业绩再次超预期增长，三季度指引创历史新高，上调全年CAPEX>> 2020-07-16 <<台积电6月营收再创历史新高，预热半导体板块上半年业绩行情>> 2020-07-10 <<7月上旬TV面板价格大涨，供需紧张有望带动价格持续上涨>> 2020-07-06 台积电8月营收再创历史新高，看好光学半导体与晶圆制造扩产赛道 ——电子元器件行业动态点评 股票名称 EPS PE 20E 21E 20E 21E 韦尔股份 2.86 3.98 60.88 43.75 晶方科技 1.25 1.69 49.03 36.27 华天科技 0.26 0.34 52.31 40.00 通富微电 0.39 0.61 54.13 34.61 长电科技 0.52 0.92 65.96 37.28 安集科技 1.81 2.70 150.19 100.68 石英股份 0.57 0.75 36.60 27.81 汉钟精机 0.59 0.75 20.71 16.29 新莱应材 0.46 0.69 42.30 28.20 中微公司 0.54 0.69 284.78 222.87 资料来源：长城证券研究所  事件：台积电2020年8月实现营收1228.78亿新台币，同比增长15.8%，环比增长16.0%。  台积电8月营收再创历史新高，先进制程全球稀缺保障产能满载：公司8月营收再创历史新高，同比与环比均大幅增长，业务体量再次向上突破。7月与8月合计营收2288.41亿新台币。台积电于2020Q2业绩说明会指引Q3收入约112~115亿美元，折合3304~3392亿新台币。根据业绩指引，9月营收指引范围为1015.59~1103.59亿新台币，我们预计Q3业绩有望实现超预期增长。台积电先进制程产能在全球范围内具有绝对稀缺性，预计产能将被全球IC设计厂商抢占，产能利用率有望维持高位。此外，7月全球半导体销售额352.0亿美元，同比增长4.90%，环比增长1.94%。7月中国半导体销售额122.9亿美元，同比增长3.50%，环比增长0.08%。全球与中国半导体销售额7月同比持续正增长，半导体行业景气度向上。  8月国内手机出货量环比改善，充分蓄力9月新机换机潮：据信通院数据，8月国内手机市场总体出货量2690.7万部，同比下降12.9%，环比提高20.1%。其中5G手机出货量1617万部，占比60.1%，占比较上个月下降了2.3个百分点。8月国内手机上市新机型45款，与上年同期持平。需求端，国内手机出货量环比改善，但绝对量仍低迷，充分蓄力9月新机换机潮。  半导体禁令与消费电子出货量为行业两大主浪，相关子领域创新升级仍有望带来结构性机会：近期，板块两大主要影响因子为：1）以中美科技摩擦为背景的半导体限令反复与升级程度；2）以手机出货量为代表的消费端需求拉动力。对于半导体禁令，美国大选前存在反复可能，9月15-40%-20%0%20%40%沪深300电子元器件核心观点 重点推荐公司盈利预测 分析师 证券研究报告 行业动态点评 行业报告 电子元器件行业 行业动态点评 长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明 日后具体演变存在较大不确定性。对于消费端需求拉动力，上游供给端接受备货订单，但下游手机出货量仍需得到市场证实，苹果5G新机、华为情怀机、其他安卓机均具有足够吸引力，手机出货量有望实现环比与同比改善。此外，苹果与安卓手机持续创新升级，TOF摄像头、快充、毫米波等有望带来结构性机会。  光学半导体产能紧缺状态仍未充分体现，本土晶圆制造产能扩张紧密推进：光学半导体方面，自去年Q4多摄开始渗透，至今手机出货量未恢复至全球全年14亿部正常水平，高清升级与多摄渗透对晶圆制造产能挤占情况并未完全反应，而晶圆制造产能扩张投资额高、时间周期长，光学半导体环节产能紧张状态有望随着手机出货量恢复而再现产能紧张状态。晶圆制造产能扩张方面，本土晶圆代工龙头中芯国际上调今年资本开支至67亿美元，并计划于北京扩产10万片/月成熟制程产能。华虹半导体计划投资25亿美元用于产能扩张。长江存储计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂，总投资240亿美元。其中，一期主要实现技术突破，并建成10万片/月产能；二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片。长鑫存储DRAM颗粒实现出货，有望快速扩张产能。本土晶圆制造产能扩张跟随资本开支计划，与下游消费电子不确定性的相关性较低，半导体设备与材料的行业扩容具有较高安全壁垒。  持续推荐半导体板块。1）半导体传统封装三巨头：华天科技、通富微电、长电科技。2）摄像头CMOS半导体板块：韦尔股份、晶方科技、华天科技。3）半导体配套材料与设备板块：汉钟精机、新莱应材、石英股份、安集科技、中微公司。  风险提示：全球疫情影响持续；终端需求疲软；5G换机潮不及预期；产能扩张不及预期；先进制程突破不及预期。 行业动态点评 http://www.cgws.com 研究员承诺 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，在执业过程中恪守独立诚信、勤勉尽职、谨慎客观、公平公正的原则，独立、客观地出具本报告。本报告反映了本人的研究观点，不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任何形式的报酬。 特别声明 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日 起正式实施。因本研究报告涉及股票相关内容，仅面向长城证券客户中的专业投资者及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者。若您并非上述类型的投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研究报告中的任何信息。 因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。 免责声明 长城证券股份有限公司（以下简称长城证券）具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格。 本报告由长城证券向专业投资者客户及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者客户（以下统称客户）提供，除非另有说明，所有本报告的版权属于长城证券。未经长城证券事先书面授权许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布，亦不得作为诉讼、仲裁、传媒及任何单位或个人引用的证明或依据，不得用于未经允许的其它任何用途。如引用、刊发，需注明出处为长城证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向他人作出邀请。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 长城证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。长城证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 长城证券版权所有并保留一切权利。 长城证券投资评级说明 公司评级： 强烈推荐——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上; 推荐——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%~15%之间; 中性——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于-5%~5%之间; 回避——预期未来6个月内股价相对行业指数跌幅5%以上 行业评级： 推荐——预期未来6个月内行业整体表现战胜市场; 中性——预期未来6个月内行业整体表现与市场同步; 回避——预期未来6个月内行业整体表现弱于市场 长城证券研究所 深圳办公地址：深圳市福田区福田街道金田路2026号能源大厦南塔楼16层 邮编：518033 传真：86-755-83516207 北京办公地址：北京市西城区西直门外大街112号阳光大厦8层 邮编：100044 传真：86-10-88366686 上海办公地址：上海市浦东新区世博馆路200号A座8层 邮编：200126 传真：021-31829681 网址：http://www.cgws.com