GPU为基，端边侧AI SoC为翼，开拓新增长曲线

公司持续落地“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，不断丰富产品矩阵。
核心观点：

1. 边端侧AISoC芯片CH37系列：采用高集成度单芯片设计，集成高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等单元，峰值算力达64TOPS@INT8，具备低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特性，精准切入端侧AI应用核心需求。主要面向机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等场景，满足终端应用轻量化、低功耗、高实时响应需求，可高效完成多模态数据融合处理，稳定支撑机器视觉、智能感知、实时决策控制等AI算法，适配工业、服务、特种机器人等终端场景。公司与众多机器人整机厂商、算法企业、解决方案服务商深度洽谈，围绕芯片适配、联合研发、场景落地、产业化合作等方向对接需求，客户导入工作顺利，并完成配套SDK软件开发和发布。
2. 推理侧GPU布局：公司高性能通用GPU芯片研发及产业化项目型号2芯片通过开发配套软件栈，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式，推进在计算应用领域的大规模商用落地。推理与训练的核心差异在于软件生态和部署节奏，推理追求低延迟、高吞吐与极致能效，需适配低精度量化、结构化稀疏等轻量级优化，而训练依赖高精度、高带宽、强互联的“重载”场景。若无适配软件栈，硬件推训一体易沦为参数折中，无法真正释放效率。

关键数据：

• CH37系列芯片峰值算力：64TOPS@INT8

研究结论：
公司通过“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，在端侧AI和推理侧GPU领域形成差异化竞争优势，产品矩阵不断丰富，客户导入顺利，有望在机器人、边缘计算等通用市场取得规模化商用突破。

风险提示：
产品研发不及预期；市场竞争加剧；政策性风险。