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TFJX PCB板厂资本开支加码 关注设备厂商
2026-07-24
未知机构
dede
核心观点
:头部PCB厂商持续加码高端领域投资,特别是HDI、MSAP等算力相关项目,将带动设备端需求持续旺盛。
关键事件
:
鹏鼎控股计划投资100亿元新建深圳第三园区,打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地,项目预计2033年投产。
红板科技宣布投资7亿建设HDI项目、50亿建设高阶mSAP项目。
设备端机会
:芯碁微装载板设备逐步替代日本品牌实现国产替代,MSAP工艺有望提供更多弹性。
数据预测
:芯碁微装预计2026年MSA6P/8P产品出货60~70台,单台价格较高。
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