TFJXPCB板厂资本开支再加码建议关注相关设备公司

鹏鼎控股今日发布公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项 目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产。红板科技连续发布公告，宣布将投资7亿建设HDI项目、50亿建设高阶mSAP 项目等。头部厂商在高端PCB领域持续加码，特别是HDI、MSAP等算力领域，有望带动设备端需求持续旺盛。 建议关注: 大芯碁微装:载板设备可直接用于MSAP工艺的曝光环节，公司载板设备已逐步替代日本品牌实现国产替代，msap工艺有望提供更多弹性。预计26年msa6p/8p产品出货60~70台，单台价格超500万，全年收入超3亿;明年订单量有望达100~150台。PCB领域订单饱满，先进封装领域需求高涨，后期催化点较多。看1000亿市值，先进封装及MSAP弹性大、估值高，空间足。大大族数控:超快激光钻机可用于MSAP部分极小径钻孔，目前已在部分厂商实现批量订单，产能偏紧。而在pcb领域公司订单饱满，业绩有望逐季度上升，大客户有望在Q3~4拉货带动收入及产品结构变化。大东威科技:减持结束，估值底部。公司1-6月订单翻倍增长，6月维持订单节奏。1.27亿中标头部载板厂商，包含(脉冲)VCP、三合一电镀设备及MSAP相关设备。除深南外，沪电、广合、红板等头部PCB已陆续采购，下半年同样有望签订大合同。公司玻璃基相关装备包括板级TGV填孔电镀装备、玻璃基RDL图形电镀装备、PVD镀膜装备等，已有一台TGV设备交付客户并成功验收。 大洪田股份:东莞速远MSap相关设备已交付十几台，客户优质，单台最贵可达2000万元。目前东莞速远整体订单饱满。