鹏鼎控股23日公告拟投资100亿元新建深圳第三园区,布局AI“云、管、端”全链条及人工智能高阶类载板和柔性电路板智造基地,项目计划2026年7月启动,2033年建成投产。G红板科技23日公告同意全资子公司赣州红板使用不超过50亿元投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。
我们认为,高阶PCB产能仍然紧缺,国产设备及材料仍处于0-1新技术突破阶段,高端PCB景气度有望延续至2030年。设备端优先关注具备港资、台资电镀厂商,材料端优先关注载体铜箔和载板厂。
(1)mSAP药水:三孚新科、天承科技
(2)mSAP设备:三孚新科