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【风口研报·公司】AMD即将推出新一代GPU，HBM带宽是H100的1.6倍，这家公司已确认进入其高端封装链，2.5D/3D等先进封装技术已提前布局;另有公司正在攻关特种材料在国家战略领域的需求问题
未知机构2023-11-23
先进封装加速迭代，迈向2.5D/3D封装
电子设备华安证券2024-02-19
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