- 公司在2024年及2025年一季度分别投入21.48亿元、6.58亿元用于购建固定资产、无形资产和其他长期资产,预计自2025年H2起产能将得到有效改善。同时,公司于2024Q4启动新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,以进一步扩大高端产品产能。
- 公司计划在2025年7月至2031年6月期间,不超过36亿元总投资额度内,就潜在项目投资与黄石经济技术开发区管理委员会进行磋商。目前,公司正加速将青淞厂26层以内PCB产品及沪利微电传统汽车板产品转移至黄石沪士,并针对性扩充产能,预计此举将提升黄石厂产能及技术能力。
- 公司2024年AI服务器和HPC相关收入约29.75亿元,高速网络交换机及其配套路由相关收入约38.92亿元,较2023年显著提升;通信板2024年整体毛利率为38.35%,同比增长4.09个百分点。扩产产能主要面向上述应用的高阶产品,预计将提升整体盈利能力。