- 调研背景与投资者情绪：7月13日当周走访亚洲机构投资者，整体维持行业基本面乐观态度，核心讨论围绕股价底部判断及抗波动个股筛选。相较6月欧美投资者偏谨慎反馈，亚洲投资者情绪更积极，多数预判2028年晶圆设备市场规模可达2500亿美元。
- 核心覆盖个股及评级：铠侠（285A；增持）、东京电子（8035；增持）、爱德万测试（6857；增持）、Screen控股（7735；增持）、日东电工（3110；增持）、JX先进金属（5016；增持），联合Yasuhiro Nakada共同跟进。此外关注迪斯科（6146；中性增长预期）、Lasertec（6920；中性，订单趋势待观察）、理化学控股（268A；增持，中期X射线检测业务前景向好）。
- 调研三大方向：铠侠盈利前景（定价机制、SLC业务）、前道设备调价落地可行性、材料环节产能规划与定价话语权。
- 晶圆设备市场预测：测算2026-2028年市场规模分别为1590亿、2050亿、2370亿美元，同比增幅28%、29%、16%（详细测算参考6月17日专项报告）。
- 行业上行增量因素：台积电上调资本开支、DRAM资本开支抬升、英特尔预期上调工厂资本开支、泰瑞达订单需求上修空间。
- 铠侠（285A；增持）分析：
- 股价累计下跌32%，交流重点为下跌诱因与底部位置。
- 市场核心担忧：云服务商采购增速放缓、Kimi 3普及挤压KV缓存需求。
- 机构预期2027财年每股盈利可达15000日元（高于测算值14149日元），7-9月产品价格涨幅预期25%-35%（高于测算值20%）。
- 以2027财年业绩测算市盈率约3.5倍，估值存在修复空间，短期关注云厂商资本开支及超高IOPS产品业务。
- SLC技术打造的超高IOPS产品（存储配比1:3）有望中期推动行业供需收紧。
- 前道设备赛道（东京电子8035；增持）分析：
- 普遍看好晶圆设备市场上修带来的业绩红利。
- 在刻蚀、沉积、EUV等领域布局深厚，DRAM设备权重高且增长预期向好。
- 通过产品调价优化盈利，日元收入结构利于涨价落地，台积电、阿斯麦财报强化涨价预期。
- 爱德万测试（6857；增持）分析：
- 股价疲软但维持增持，支撑逻辑：产品迭代与客户升级比例提升，CPU/CPO测试需求增量。
- CPU测试周期短于GPU，自建产线客户转向外包，芯片架构复杂度提升拉动测试设备采购。
- 4-6月业绩沟通会需关注CPU测试趋势及SoC测试市场规模预期。
- 材料环节厂商（JX先进金属5016；增持、日东电工3110；增持）分析：
- JX先进金属：磷化铟衬底产能扩张7-10倍，关注产品涨价节奏及供应链供需格局，基准情景测算价格涨幅2-3倍，需警惕磷原料成本上行。
- 日东电工：T型玻璃赛道供需边际走弱但竞争壁垒高，多级别单元闪存、AI内存普及打开市场空间，预计2028财年公布扩产计划并同步涨价方案。
