📌我们于7月13日当周走访了亚洲区域的机构投资者,投资者对行业基本面整体维持乐观态度,交流核心围绕股价底部区间判断、筛选抗波动能力较强的个股展开。 📌结合6月我们走访欧美投资者时的持仓排序,当前重点覆盖个股及评级依次为:铠侠(285A;增持)、东京电子(8035;增持)、爱德万测试(6857;增持)、Screen控股(7735;增持)、日东电工(3110;增持)、JX先进金属(5016;增持),本次联合Yasuhiro Nakada共同跟进相关标的。 📌本次调研讨论集中三大方向:第一,铠侠盈利前景(定价机制、长期供货协议、SLC业务);第二,前道设备公司调价的落地可行性;第三,材料环节厂商的产能规划与定价话语权。 📌个股层面,投资者重点关注上述标的,同时也关注迪斯科(6146;中性增长预期)、Lasertec(6920;中性,订单趋势待观察)、理化学控股(268A;增持,中期X射线检测业务前景向好),各标的细节分析如下: 🔹📈晶圆设备市场:我们测算2026年全球晶圆设备市场规模可达1590亿美元,同比增幅28%;2027年规模2050亿美元,同比增幅29%;2028年规模2370亿美元,同比增幅16%,详细测算参考6月17日发布的专项报告。 🔹📌大量投资者认为行业存在上行增量:一是台积电7月16日财报再度上调资本开支;二是DRAM相关资本开支有望继续抬升;三是市场普遍预期英特尔会在7月24日(日本时间)的业绩会上上调工厂资本开支;四是泰瑞达的订单需求存在上修空间。 🔹📌相较此前走访欧美投资者得到的偏谨慎反馈,亚洲投资者情绪更为积极,多数机构预判2028年晶圆设备市场规模有望冲击2500亿美元。 🔹📊铠侠(285A;增持,与Jay Kwon联合覆盖):本轮调研区间内该股股价累计下跌32%,同期东证指数仅回落3%,股价从7月12日的77000日元跌至7月19日的 52110日元,交流重点围绕下跌诱因与股价底部位置展开。 🔹⚠️市场两大核心担忧:第一,超大规模云服务商能否维持当前高额采购增速,存储涨价会进一步压制采购意愿;第二,低成本Kimi 3型号落地普及后,KV缓存的需求会被挤压。 🔹📌第一项担忧需要等待各家公司4-6月财报验证,但结合杰文斯悖论(效率提升反而会推高整体处理器资源消耗量),我们判断第二项担忧的实际影响会逐步弱化,同时K3型号本身的影响也需要持续跟踪评估;7月19日铠侠暂停Kimi新用户注册,原因是GPU算力资源因K3需求激增接近满载。 🔹📌投资者对该股的预期比我们的测算更为乐观:机构预判2027财年每股盈利可达15000日元,我们的预测值为14149日元;7-9月产品价格涨幅有望达到25%-35%,我们测算的涨幅仅为20%。 🔹📌截至7月19日,以2027财年业绩测算,该股市盈率约3.5倍,不少投资者认为估值存在修复空间;短期无需过度纠结单季度财报数据,市场核心关注点会聚焦云厂商资本开支动向,以及公司针对超高IOPS产品的业务解读。 🔹📌依托SLC技术打造的超高IOPS产品,存储配比约1:3,和主流三层单元闪存形成差异,有望在中期推动行业供需格局进一步收紧。 🔹⚙️前道制程赛道:即便半导体板块整体回调,机构对前道设备赛道的观点整体偏正面,普遍看好晶圆设备市场上修带来的业绩红利,我们持续重点推荐东京电子(8035;增持)。 🔹✅东京电子除了在刻蚀、沉积、EUV联合开发等景气度高于行业均值的设备领域布局深厚,在DRAM设备板块的权重占比高,而DRAM行业增长预期向好,业务优势突出。 🔹📌公司正通过产品调价优化盈利水平,日元计价的收入结构也让涨价策略更容易被下游客户接受;近期台积电、阿斯麦两份财报分别印证设备涨价逻辑成立,进一步强化了东京电子涨价落地的市场预期:台积电7月16日表示设备涨价是上调资本开支的核心原因, 阿斯麦7月15日也提出后续定价策略会更加灵活。 🔹📐爱德万测试(6857;增持):当前市场资金更偏好前道设备、冷落后道检测赛道,叠加新一代GPU测试时长回落、专用芯片测试需求承压,该股股价表现疲软,但我们依旧维持增持评级。 🔹📌支撑逻辑:产品迭代与客户升级比例提升(新设备占比走高),同时CPU、CPO领域的测试需求会迎来增量;CPU测试周期短于GPU与专用芯片,原本自建测试产线的客户会逐步转向外包测试服务,芯片架构复杂度抬升也会持续拉动测试设备采购。 4-6🔹📌月业绩沟通会上,需要重点关注CPU测试设备的行业最新趋势,以及公司上调SoC测试设备整体市场规模预期的相关表态。 JX🔹🧪先进金属(5016;增持,与Yasuhiro Nakada联合覆盖)、日东电工(3110;增持):短期资金对两只个股的情绪偏谨慎,但中长期关注度较高。 JX🔹📌先进金属在6月16日公布规划,将磷化铟衬底产能扩张7至10倍,投资者重点关注两点:产品涨价节奏、供应链供需格局;我们基准情景测算产品价格涨幅为2至3倍,多数机构预判涨幅能达到3倍以上;供给端需要警惕磷原料采购成本上行,具体数据参考4-6月财报披露。 🔹📌日东电工的讨论焦点集中在T型玻璃赛道供需边际走弱、行业竞争加剧;多级别单元闪存、AI专用高带宽内存的普及会打开T型玻璃的整体市场空间,我们认为日东电工在高端T型玻璃领域的竞争壁垒难以被颠覆。 🔹📌公司大概率会在2028财年及以后公布新一轮大额扩产计划(我们基准情景判断公告节点在7-9月财报期),管理层已明确计划到2027财年末,将T型玻璃产能提升至2023财年末的三倍,扩产公告大概率会同步配套涨价方案,覆盖新增投资带来的成本压力。