高盛亚洲半导体及AI材料行业研报总结
核心观点与市场情绪
- 市场波动与乐观态度并存:7月第三至四周,受AI需求前景和竞争格局担忧影响,股市波动性较高,但多数投资者仍对半导体和AI相关需求及基本面持乐观态度,尤其在电子材料领域兴趣浓厚。
- 投资者关注焦点:关注公司能否及时进行资本支出并行使定价权,特别是在AI相关材料供需收紧背景下。
- 讨论最多的股票:尼托管斯博克(Nittobo)、JX先进金属、三井金属、住友商事和瑞萨(均给予“买入”评级)。
个股分析
- 日东电工(买入):
- 投资者因T玻璃供需恶化及估值较高进行卖空或持股不足。
- 市场对新进入者冲击T玻璃竞争优势持悲观态度,但高盛认为其竞争优势将得以维持,竞争对手产品采用延迟。
- 市场催化剂可能包括T玻璃产能扩张公告及PCB用NER玻璃布盈利能力强劲。
- 三井金属(买入):
- 投资者因VSP产能扩张延迟及竞争对手扩张导致市场份额下降而悲观,但高盛认为担忧被夸大。
- 对MicroThin™产品(铜箔业务核心)关注不足,该产品利润率高且增长潜力大。
- 市场期待VSP产能扩张计划作为催化剂。
- JX Advanced Metals(买入):
- 投资者关注InP衬底,公司产能将扩大约10倍,但定价策略未知。
- 部分投资者担忧中国竞争对手产能扩张。
- 管理层需在简报中说明中长期盈利增长策略,或提升投资者预期。
- SUMCO(买入):
- 亚洲投资者观点分歧,看空者认为库存高、供需缺口难收紧,长期协议提价困难。
- 估值角度看,部分投资者认为股票不低估。
- 高盛仍持积极立场,预计2027年300毫米晶圆供需将显著收紧,2028年开始长期协议价格将上涨。
- 瑞萨科技(买入):
- 投资者对玻璃基板影响关注较少,认为股票估值不低估。
- 预计2027财年每股收益将超市场预期20%以上,15倍市盈率存在显著低估。
- 瑞萨覆盖AI半导体后端工艺关键领域,有机互连器等新型封装材料潜力巨大。
主要风险
- 半导体需求放缓
- AI服务器需求放缓
- 结构性改革延迟
- 日元升值
- 铜及其他金属价格波动
目标价位与方法论
- 三井金属:目标价62,600日元,基于材料板块EV/GCI与CROCI/WACC预测相关性。
- SUMCO:目标价6,140日元,基于材料板块EV/GCI与CROCI/WACC估算平均相关性。
- Resonac:目标价23,920日元,基于材料板块EV/GCI与CROCI/WACC预期相关性。
其他披露
- 高盛集团与覆盖公司存在业务往来,可能存在利益冲突。
- 部分公司为目标客户,具体披露信息见附录。