2021 年 6 月 15 日科技板块Asia Feedback (Semiconductor/SPE)：供应链在明年的采购订单激增后趋于平静技术 |评论亚太地区股票研究|日本■概括：我们在 6 月初对亚洲科技市场进行了定期调查。正如我们今天发布的亚洲调查（在硬件部分）所指出的，中国智能手机制造商自 4 月中旬以来一直在削减生产计划，电子元件和 CMOS 图像传感器相关产品的库存有调整迹象，但仍半导体没有任何修正的迹象。 AP 和 PMIC 的供需仍然紧张，而 DRAM 和 NAND 没有出现任何恶化，因为中国智能手机的产量符合内存制造商的预期。 不过，由于2-4月半导体采购过剩，空调、基站、智能手机的生产计划有所调整，有迹象表明产品供应紧张的情况有所缓解。 半导体晶圆厂接近满负荷运转，但情况开始从早期的异常水平稳定下来。 DRAM/NAND 价格在第三季度继续上涨，但由于中国智能手机生产计划的调整，客户不愿同意更高的价格。 我们还看到 DRAM 和 NAND 价格在第四季度持平或下降的风险。 在半导体资本支出方面，我们认为前端 SPE 的利好已经用尽，因为即使加快新设施的建设，三星电子到 2022 年安装新设备的空间也有限，因此其内存 WFE 投资预计将衰退。 看来英特尔的 7nm 工艺开发进展并不顺利。 在后端 SPE，所有公司的设备交付时间都被拖延到 9-12 个月，订单积压仍处于高水平。然而，随着明年对智能手机相关需求的两年投资计划，一些投资者开始意识到从 2022 年下半年开始放缓的风险。 因此，半导体市场在经历了一段异常紧张的供需之后，整体已经企稳，我们认为采购计划有很大可能根据实际生产水平进行调整。■反馈调查的新收获：请参阅我们在每个页面和每个部分中突出显示的带项目符号和下划线的段落。我们特别想强调的要点是 (1) 分立/模拟半导体的半导体订单出货比保持在 2 倍以上。 (2) 车企预计车用芯片采购压力开始8月左右有所缓和。 (3) 由于部分 28nm 工艺的进展迁移，台湾代工厂在 300mm 线上有一些回旋余地。 (4) 由于消费 PC 需求放缓，我们预计第三季度 CPU 将出现回调。 (5) 在第三季度 DRAM 价格谈判中，我们认为下调中国智能手机生产计划可能会间接阻碍提价谈判。 (6) 三星在 2022 年不太可能投资内存，即使它想安装新设备的空间有限。新工厂的建设计划已经提出。 (7) Intel 7nm工艺开发线良率不佳。 (8) 明年计划对Qualcomm/Mediatek相关的后端SPE进行两年投资。 (9) 中国主要的OSAT 投资趋于平稳。来自中国中小型 OSAT 的投资仍然很高。 （10）空调和5G基站的生产计划被削减。研究分析师前川秀之81 3 4550 9723金本明典81 3 4550 7363西村美嘉81 3 4550 7369竹村义康81 3 4550 7358谷本大辅81 3 4550 7371下西沙耶加81 3 4550 7364本报告背面的披露附录包含重要披露、分析师认证、法律实体披露和非美国分析师的身份。美国披露：瑞士信贷与其研究报告中涵盖的公司开展并寻求开展业务。因此，投资者应意识到公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。投资者应将本报告视为做出投资决策的唯一因素。 2021 年 6 月 15 日科技板块2 投资影响：鉴于过度半导体采购有回调风险，我们重申我们对 SPE 行业的谨慎立场。特别是，我们认为 SCREEN (7735) 和 Advantest (6857) 的预期可能出现回调。我们对后衰退时代的股票故事仅限于以增长为主题的股票。从目前的普遍预测来看，我们认为 2022 年 WFE 市场的上行空间有限，并且由于需求前负荷后可能出现回调，因此也没有理由看好后端 SPE 投资。瑞萨电子 (6723) 是我们在该行业的首选，因为其短期盈利强劲，并且其在 2022 年面向 ADAS、数据中心和 DDR5 等主题。 2021 年 6 月 15 日科技板块30%25%0%5%0%5%0%-5%0%15%0%供过于求13%6%3%12.010.08.06.04.02.00.0-2%-5%-5% (4.0)-4% (2.0)供应短缺-13%(6.0)(8.0)关键图表图 1：台湾代工厂 300mm 产能利用率 图 2：硬件生产计划线 110%100%90%80%70%60%50%40%90/65/55nm 40nm 28nm 20/16/12nm10/7/5nm2,500.02,000.01,500.01,000.0500.00.0笔记本电脑台式机平板电脑智能手机资料来源：瑞士信贷估计 资料来源：瑞士信贷估计图3：DRAM供需模型：基于硬件公司的生产计划，供应紧张图4：NAND供需模型：基于硬件公司的生产计划，供应紧张20%15%10%5%0%供过于求12%6%15%9%1% 2%8.06.04.02.00.035%321114.0-5%-10%-15%-20%供应短缺-1%-9%(2.0)-5%-7% -6% (4.0)-1-14%(6.0)-(8.0)-2资料来源：公司数据、瑞信估计 资料来源：瑞信估计图 5：WFE 资本支出预测（日本团队估计）图 6：主要的 OSAT 季度资本支出十亿美元2,00080.070.060.050.040.030.020.010.00.0DRAM NAND 代工厂逻辑/其他74.5 72.51,8001,6001,4001,2001,0008006004002000ASE Amkor KYEC PTI ChipMOS资料来源：Gartner、瑞士信贷日本团队估计资料来源：公司数据1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q20162017201820192020202157.019.517.547.0 50.5 47.517.521.0 21.034.515.017.0 15.513.011.517.0 18.51Q043Q041Q053Q051Q063Q061Q073Q071Q083Q081Q093Q091Q103Q101Q113Q112012 年第一季度2012 年第 3 季度2013 年第一季度3Q132014 年第一季度2014 年第 3 季度2015 年第一季度2015 年第 3 季度2016 年第一季度2016 年第 3 季度2017 年第一季度2017 年第 3 季度2018 年第一季度2018 年第 3 季度2019 年第一季度2019 年第三季度1Q202020 年第三季度1Q213Q21201020112012201320142015201620172018201920202021E2022E百万美元资本支出百万单位1Q073Q071Q083Q081Q093Q091Q103Q101Q113Q112012 年第一季度2012 年第 3 季度2013 年第一季度3Q132014 年第一季度2014 年第 3 季度2015 年第一季度2015 年第 3 季度2016 年第一季度2016 年第 3 季度2017 年第一季度2017 年第 3 季度2018 年第一季度2018 年第 3 季度2019 年第一季度2019 年第三季度1Q202020 年第三季度1Q213Q21过剩库存（周） 2021 年 6 月 15 日科技板块4目录投资总结：订单积压持续上升 但新订单过热降温 9估价表 12.................................................................................................................................................22 2021 年 6 月 15 日科技板块5我们基于市场调查的观点 52需求趋势 53OSAT 趋势 54设备制造商的回应..................................................................................54测试过程趋势 55其他 57我们基于市场调查的观点 57中国市场（整体，家电） 57汽车/工业 57网络应用（5G基站、物联网模块） 58游戏硬件 58电子元件 58马来西亚/越南封锁的影响 58 2021 年 6 月 15 日科技板块6执行摘要代工产能的过度竞争达到顶峰三个月前，我们曾报道过一年供应量的采购订单 (PO) 是半导体的常态，但截至 6 月，某些产品的情况发生了变化。总体而言，供需平衡仍然紧张，随着客户继续试图锁定芯片制造商的产能，2022 年的长期合同的谈判正在进行中。但是，我们感觉到，与 3 月至 4 月相比，应用处理器 (AP)、PMIC、模拟和 MCU 以外的产品的供应情况正在缓和。当时，采购半导体是所有应用和所有类型的最高优先级。然而，鉴于最终需求的趋势和难以采购的半导体的庞大实物量，有一些举措降低了需求假设。中国智能手机、空调和基站的趋势明显减弱。在不断提高库存水平之后，一些硬件制造商开始考虑削减因半导体短缺而积累的充足电子元件库存。代工厂的 200 毫米/300 毫米晶圆工艺继续全线满负荷运行，但某些工艺的余量开始增加。较低的利用率不是由于库存调整，而是由于将产品转移到技术路线图中领先一代的流程而导致遗留流程的减少。几个月前会有其他产品的竞争来填补可用的产能，但最近没有出现此类产品，我们认为这是过热情况见顶的迹象。展望未来，由于硬件生产计划的修订，我们仍对调整持谨慎态度。在记忆中，中国智能手机制造商的生产计划下调是一致的符合内存制造商的期望。内存制造商没有库存过剩的迹象。北美超大规模厂商的需求自二季度以来已显示出复苏迹象，我们预计进入三季度的 DRAM 和 NAND 供需将保持紧张。对于 DRAM，在 2H 中，由于超大规模企业的需求出现复苏迹象，我们预计价格上涨趋势将在 3 季度持续。然而，智能手机使用的移动内存需求疲软也影响到服务器内存的价格谈判，因此价格上涨可能会受到一定的限制。NAND 价格的上涨不是需求驱动，而是由于代工厂停产导致 NAND 控制器 IC 短缺，所以不是特别好。我们与NAND公司讨论的印象是，他们对这种情况感到不满意，并且在当前强劲的半导体市场中被边缘化的感觉很强烈。 NAND 价格也可能会上涨到第三季度，但一些制造商假设在早些时候持平之后第四季度价格会上涨。我们注意到，与其他半导体相比，期望值较低。过去三个月 SPE 行业的商业环境以 DRAM 资本支出加速为特征，这种情况很可能会持续到 2022 年。但是，三星电子已将投资提前到 2021 年，并且在 2022 年开始耗尽进一步扩张的空间，即使新设施的建设因可能的额外投资而加快，因此我们预计 2022 年其 WFE 对内存的投资将同比出现负数。全球范围内，1XX/1YY 层 3D NAND 开发方法因公司而异。只有两家公司在2021年积极投资128层NAND的量产，而预计2022年或更晚量产的162/176层NAND仍处于发展阶段，投资条件不成熟。 2022 年加速。因此，我们预计整体内存的 WFE 投资将持平。正如已经宣布的，在逻辑/代工投资方面，台积电可能会保持高位，而英特尔的7nm工艺取决于发展趋势，因此几乎没有迹象表明2022年的资本支出增长。因此我们预计逻辑/代工WFE投资将趋于平稳。后端SPE方面，有迹象表明中国主要OSAT的投资将有所缓和，部分NAND厂商将推迟投资，但东南亚、日本和韩国的投资有所增加，中小型中国OSAT的投资仍在继续，对于整体而言极其稳健的条件。特别是，两年的订单价值 2021 年 6 月 15 日科技板块7高通和联发科的供应链投资正被挤进明年，这是一个明显的先发迹象。对投资从 2022 年 2