本周光模块与光纤光缆行业业绩预增情况
本周多家光模块与光纤光缆公司发布业绩预增公告，新易盛和天府两家公司表现突出，单季度业绩远超市场预期。新易盛得益于1.6T产品的放量以及资源规划比例的优化，二季度单季度净利润接近60亿，远超市场预期的40亿左右；天府也发布了二季报预增公告，实际完成约7亿左右，高于市场预期的5到6亿，主要得益于云业务中1.6T光引擎的放量和下游单一客户mylockc平的放量，以及下游包模块公司的成长。光纤光缆方面，唐飞和上中天的业绩也大幅增长，主要得益于数据中心光纤需求的快速扩张和AI算力的带动。唐飞上半年净利润预计为24到30亿，同比增长高达711%至914%；中天上半年规模在23.52到25.08之间，同比50%到60%。
国产大模型崛起：Kimi 3与月之暗面K3引领全球AI变革
本周国产大模型领域迎来重大进展，Kimi推出Kimi 3，性能逼近头部模型，吸引全球企业转向中国AI模型。月之暗面发布2.8万亿参数的K3，编程任务表现超越slogcloud4.8和openaddGP75.5，虽逊于美国顶级模型，但差距迅速缩小。K3计划月底免费开放，月之暗面寻求新一轮融资并筹备香港上市，国产大模型正加速全球市场布局。
国产大模型与台积电业绩超预期，深势科技筹备IPO
国产大模型Kimi更新，深势科技计划2023年提交IPO申请，目标2027年上市，估值达710亿美元，腾讯、宁德等参与前期投资。旭创上调募资至70亿美元，有望成为港股最大IPO。新义盛、天府预增，市场看好续昌三季度放量。台积电业绩超市场预期，二季度净利率同比增长77.4%，营收同比增长3%，均大幅超出市场预期。
科技巨头财报与资本开支计划分析
Meta计划在加拿大新建数据中心，Mega扩大路易斯安娜数据中心规模，资本开支高位运行。英伟达收紧亚洲客户售卡白名单。OpenAI与s lock进入降价竞争，用户数大幅增长。整体科技行业资本开支预期乐观，压制3D板块市场担忧。
大模型降价战利好上游硬件，IPO节奏影响上市计划
大模型降价策略利好上游硬件发展，用户增长与硬件算力需求同步。谷歌、OpenAI及s log均采取降价措施，市场竞争加剧。s pic计划十月份启动IPO，可能领先于OpenAI上市，后者计划延后至2024年，受s pic上市节奏影响，市场担忧巨型IPO对资金的虹吸效应。大模型竞争加剧对上游硬件形成重大利好。
光模块行业扩张与存储芯片价格波动分析
高塔半导体在日本的产能扩张，强调了光模块行业的快速发展，特别是与国内光模块龙头续创的合作。AOI宣布在德州扩建生产基地，新增40万平方英尺产能，反映了行业景气。矿物探索使用金融衍生品对冲存储和内存芯片价格下跌风险，指出存储价格上涨对北美和日韩存储股票的支撑作用，但可能影响大模型市场发展。存储价格高位运行，对存储板块股票和北美、A股算力板块有重要影响。AI芯片需求强劲，成为讨论焦点。
算力芯片与AI设备推动业绩强劲增长
算力芯片和AI设备对业绩的积极影响，指出二季度业绩超出市场预期，毛利率提升至54%，全年销售目标上调至430亿至450亿欧元。公司计划增加低数值孔径DNAEVU设备的使用，英特尔已开始使用相关设备。国内与海外大模型及硬件端均表现良好，尽管算力板块股价回调，但基本面未受影响，建议关注海外与国产算力硬件链。
