中国WFE：半导体缺口扩大，预计2026下半年WFE进口正向增长

中国半导体设备市场在 2026 年 6 月呈现显著增长，但设备贸易逆差持续扩大。具体来看：

分项数据：

• 分立式设备（SPE）：6 月 SPE 进口同比增长 49%，环比增长 49%，与去年同期持平。主要增长动力来自测试设备（增长 20%）和封装设备（增长 41%）。
• 光刻设备（WFE）：6 月 WFE 进口同比增长 59%，环比增长 59%，与去年同期持平。主要增长动力来自扩散和热处理设备（增长 78%）以及光刻设备（增长 3%）。
• 二季度数据：WFE 进口环比下降 6%，但同比降幅收窄至 1%。沉积和离子注入设备进口同比增长 9%，光刻设备进口同比下降 13%。来自新加坡的 WFE 进口占比最高（29%），其次是日本（26%）。

市场趋势：

• 设备投资加速：中国对先进封装设备的需求将加速增长，以提升 AI 计算能力和内存带宽。WFE 资本支出将在 2026 年下半年重新加速，以满足内存和逻辑产能的需求。
• 产能扩张：CXMT（中国最大 DRAM 厂）完成 86 亿美元的 IPO，将推动未来五年产能扩张。YMTC（中国唯一 NAND 厂）的 IPO 也可能于 2027 年第一季度进行。
• 贸易逆差扩大：2026 年上半年中国半导体贸易逆差同比增长 19.4%，达到 1210 亿美元，创下自 2011 年以来的第三高增速。这主要受内存和逻辑芯片进口增长推动，预计将支持未来五年晶圆厂资本支出计划。

结论： 中国半导体设备市场在经历前五个月的同比下滑后，6 月呈现环比和同比持平的态势，显示出市场复苏迹象。先进封装设备需求增长、产能扩张计划以及不断扩大的贸易逆差，均预示着中国半导体设备市场将在 2026 年下半年迎来新一轮增长。