半导体行业超级周期系列：国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点

国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点 推荐 维持评级 当下国产算力行业在供需两侧都能看到显著提升，我们认为国产算力崛起已成为产业发展的重要趋势之一。建议关注“三支箭”：芯片、FAB、超节点。 芯片：AI需求大增叠加替代加速，国产芯片进入加速放量阶段。国产大模型持续迭代，Token调用量快速增长，头部云厂商资本开支持续向AI倾斜，算力需求景气度保持高位；与此同时，海外高端AI芯片供给仍受限制，国产替代的重要性进一步提升。当前国产AI芯片出货份额已突破40%，华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数等厂商产品矩阵持续完善，在芯原助力下云厂商自研ASIC布局亦同步提速。我们认为国产AI芯片正由产品验证加快迈向规模交付，订单与业绩有望持续兑现。 分析师薛宏伟执业证书：S0590526060002邮箱：xuehongwei@glms.com.cn FAB：海外先进制造路径持续收紧，国产晶圆厂战略底座价值进一步凸显。美国围绕先进计算芯片及半导体制造能力持续强化出口管制，海外先进制程代工的可获得性和确定性下降；需求侧，中国智能计算芯片市场2024—2029年CAGR预计达46.3%，高端SoC等国产芯片亦持续推进技术迭代，先进制造需求空间进一步打开。我们认为，在海外先进制造受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下，国产晶圆代工的重要性持续提升，中芯国际、华虹公司及晶合集成等本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口。 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn 分析师李萌执业证书：S0590525110050邮箱：lmeng@glms.com.cn 超节点：突破单卡性能瓶颈，多卡协同与集群效率成为破局关键。随着大模型参数规模和推理负载持续增长，单卡性能已难以独立决定集群算力，多卡协同效率、互联带宽及系统调度能力的重要性快速提升。超节点通过Scale-up高速互联、资源池化与统一调度，将多卡算力转化为系统级有效算力，华为CloudMatrix384及互联网大厂自研超节点等国产方案正加速推进，国内超节点亦逐步由产品验证迈向量产交付。我们认为，伴随国产超节点持续放量，服务器整机、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes及光通信等核心环节有望迎来增量机会。 投资建议：我们认为，国产算力供需两侧均呈现显著边际提升，坚定看好国产算力及超节点产业的发展机遇。建议关注：（1）国产大模型全面崛起，Token需求高增拉动国产算力芯片放量加速，国产算力芯片厂商加速追赶：寒武纪、海光信息、沐曦、天数智芯、摩尔线程、燧原以及昇腾供应链。对于ASIC，芯原股份已成为系统厂商、互联网、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴。（2）晶圆厂仍是国产算力不可或缺的底座，随着国产算力芯片进入替代加速的黄金时期，供给侧仍需高度重视：中芯国际、华虹宏力、晶合集成、华润微。（3）交换芯片有望受益Scale-up规模的持续增长：PCIe Switch芯片以及以太网交换芯片。PCIe Switch芯片产业链：澜起科技、数渡科技（万通发展收购）；以太网交换机芯片产业链：中兴通讯、盛科通信等企业。从整机环节来看，昇腾950及互联网大厂自研芯片配套的超节点机柜有望逐步进入规模交付阶段，联想集团、浪潮信息、华勤技术、紫光股份、锐捷网络等厂商有望持续受益。 相关研究 1．半导体超级周期系列：看多存储：从“周期峰值”到“盈利久期”-2026/07/202．电子行业专题报告：以WAIC为引，看AI赋能端侧新范式-2026/07/203．电子行业周报：扩产与涨价共振，电子行业景气度全面抬升-2026/07/094．半导体超级周期系列：长鑫IPO：国产存储的Capex新周期-2026/07/075．电子行业周报：AI通胀:“瓶颈环节”正加速-2026/06/28 风险提示：1）AI算力需求及资本开支增长不及预期风险；2）国产AI芯片迭代及规模化落地不及预期风险；3）超节点及高速互联产业发展不及预期风险；4）海外出口管制及先进制造供应链扰动风险。 投资聚焦 本报告聚焦国产算力产业基本面的边际变化，重点讨论AI芯片需求扩张与国产替代进程、超节点带来的系统架构升级，以及先进制造自主可控背景下国产晶圆厂的产业机遇。 研究背景 大模型训练与推理需求持续增长，Token调用量快速提升，头部云厂商资本开支持续向AI倾斜，国内算力需求保持高景气。与此同时，海外先进芯片及半导体制造相关限制持续演进，国产算力供应链自主可控的重要性进一步提升。伴随国产AI芯片产品矩阵逐步完善、规模化应用加速落地，产业竞争正由单卡性能进一步延伸至集群互联与系统级算力，超节点成为国产算力突破单卡瓶颈的重要路径；上游先进晶圆制造能力则构成产业规模化放量的关键底座。 近期催化 近期催化主要包括：国产大模型持续迭代并加快适配国产AI芯片；头部云厂商AI资本开支保持较快增长，国产芯片供应改善有望进一步释放算力投入需求；华为、阿里、百度等厂商持续推进超节点产品及Scale-up架构布局；国产AI芯片逐步进入规模交付阶段，带动本土晶圆制造需求持续提升。 结论与建议 围绕“芯片+FAB+超节点”三条主线布局。需求侧，Token高增与云厂商资本开支扩张持续强化算力需求，国产替代加速推动AI芯片由产品验证走向规模交付；系统侧，大模型规模持续提升，多卡协同效率、互联带宽及集群调度能力的重要性快速上升，Scale-up及超节点加速发展，高速互联、交换芯片、SerDes及光通信等核心环节有望受益；制造侧，海外先进制造路径持续受限，叠加国产AI芯片及高端SoC需求增长，国产晶圆代工的稀缺性与战略底座价值进一步凸显。建议重点关注国产AI芯片及ASIC产业链、超节点与高速互联核心环节，以及本土晶圆代工相关厂商。 目录 1 AI芯片：国产加速崛起，供需持续向好....................................................................................................................4 1.1大模型全面崛起，国模与国芯深度适配........................................................................................................................................41.2 Token需求高增，云厂商资本开支持续扩增................................................................................................................................41.3国产AI芯片份额提升，产品矩阵持续完善..................................................................................................................................51.4国产ASIC加速成长，芯原股份强势崛起.....................................................................................................................................8 2晶圆厂：国产算力战略底座，稳步扩产加速放量...................................................................................................11 2.1海外先进制造持续收紧，国产替代全面加速..............................................................................................................................112.2国产算力需求高速扩张，先进晶圆代工需求持续打开.............................................................................................................122.3国产晶圆厂产能与工艺升级，制造底座价值加速凸显.............................................................................................................13 3.1超节点：突破单卡性能瓶颈，多卡协同成为竞争关键.............................................................................................................153.2高速互联：超节点扩容打开互联产业链增量空间.....................................................................................................................17 1AI芯片：国产加速崛起，供需持续向好 1.1大模型全面崛起，国模与国芯深度适配 国产大模型迭代提速，国模国芯全面协同。回望过去半年，中国大模型完成了从“技术追赶”到“生态领跑”的关键跨越。从2026年年初多款模型集中发布，到4月DeepSeek V4、Kimi K2.6、Qwen3.6-Plus等旗舰接连登场；2026年4月24日，DeepSeek V4正式发布并开源，完成海光、华为昇腾、昆仑芯、摩尔线程等国产芯片的适配，标志着国产大模型与国产芯片协同部署的进一步提升。 7月美团LongCat-2.0开源，验证国产算力完整训练闭环可行性。2026年7月6日，美团新一代旗舰万亿参数模型LongCat-2.0权重正式开源，作为业界首个在五万卡本土算力集群上完成全流程训练的万亿参数模型，总参数1.6T，平均激活约48B；其核心价值在于提供覆盖训练与推理全场景的算力支持能力，在万亿参数模型规模上具备自研芯片的实践基础，验证国模国芯协同的可行性。依托华为昇腾910系列产品，LongCat-2.0实现了20ms以内超低TPOT、百万Token超长上下文稳定承载，在业界万亿参数模型推理场景中性能表现相对领先。 1.2Token需求高增，云厂商资本开支持续扩增 Token需求激增拉动国产算力芯片放量。据OpenRouter数据，2026年3月16日至22日平台周度Token调用量达20.4万亿次，环比增长20.7%，2026年2月周均用量已达2025年Q4的两倍以上；同期中国大模型以4.12万亿Token调用量首次超过美国，在全球调用量前五名中占据四席。Agent场景进一步放大算力消耗，单Agent完成一次典型任务的Token消耗约为普通对话的4倍，多 Agent协作系统高达15倍。Token调用量高速增长持续抬升大模型训练与推理所需算力，并进一步带动国产AI芯片需求增长。 云商Capex高增，国产算力份额有望大幅提升。2026年Q1，BAT合计资本开支同比增长17.7%至647.46亿元，环比较2025Q4增长28.03%，AI大模型、云计算基础设施及高性能算力投入持续加码。字节跳动2026年资本支出计划上调至1600亿元人民币，其中约850亿元直接投向AI芯片采购；阿里此前提出未来三年投入3,800亿元