核心观点与关键数据
- 海外AICapex增速向上:海外AI算力基建需求提升,推动PCB上游材料、MLCC及光通信产业链全面趋紧并开启涨价周期。电子布已完成5轮提价(累计涨幅100%),HVLP4铜箔预计2026年缺口达1500吨;MLCC行业稼动率突破80%,供需偏紧支撑涨价;光通信方面,800G/1.6T模块需求超预期,EML与CW激光器芯片供需缺口持续,光纤光缆量价齐升。存储端,美光2026年HBM全年产能已满产,三大原厂积极扩产,HBM供需紧张预计持续至2027年以后。
- 扩产线:全球存储头部厂商大幅扩张资本开支。美光FY2026资本开支预计超250亿美元,三星FY2026资本开支和研发投入计划翻倍至110万亿韩元,SK海力士FY2026资本开支同比大幅增加,反映对AI驱动的中长期存储需求保持较高预期。
- 国产算力线:国产AI大模型及算力芯片加速突破,市场格局从“英伟达单极主导”转向“海外龙头领先、国产多路线追赶”。中国大模型完成从“技术追赶”到“生态领跑”的关键跨越,国产算力芯片2025年出货约165万张,市场份额首次突破40%。
投资建议
- 海外AI线:胜宏科技、鹏鼎控股、中际旭创、南亚新材、国际复材、兆易创新、三环集团等。
- 扩产线:中微公司、拓荆科技、精智达、中科飞测等。
- 国产算力线:寒武纪、华虹宏力、联想集团、万通发展等。
风险提示
- AI算力需求不及预期风险;
- 供应链产能释放与价格波动风险;
- 行业竞争加剧及毛利率下行风险。