重视Fab：半导体向上周期核心受益品种，不止涨价更有AI拉动

核心观点

• 全球半导体行业景气上行，AI基础设施投入带来系统级需求扩张，FAB作为核心环节有望持续受益。
• AI需求挤占产能，先进制程和成熟制程均处于价格上行通道。
• 国产FAB有望迎来订单回流、产能扩张和盈利修复共振。

关键数据

• 2026Q1全球半导体销售额环比增长25%，2026年预计同比增长90%至1.51万亿美元，AI是主要拉动因素。
• TrendForce预计2026年全球晶圆代工收入同比增长24.8%至2188亿美元。
• 台积电和三星上调5/4nm及以下节点代工价格，全球8英寸产能2025年同比下降0.3%，2026年降幅扩大至2.4%。
• 中国晶圆厂在22-40nm成熟节点全球产能份额预计由2025年的32%提升至2027年的41%。
• 2026年大陆晶圆代工产能预计超400万片/月，全球占比34.4%，CAGR 13.4%。

研究结论

• 晶圆代工环节有望持续受益于全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张。
• 建议关注：中芯国际、华虹宏力、燕东微。

风险提示

• 行业周期与外部环境的不确定风险，AI基础设施投资不及预期风险，晶圆代工涨价落地不及预期风险。