半导体板块2023年年报及2024年一季报总结：多板块业绩复苏，AI有望拉动半导体景气持续向上

半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 34 半导体 2024年05月14日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《海内外大厂业绩均超预期，SSD价格景气正盛—行业点评报告》-2024.4.15 《企业级SSD供不应求，模组厂影响力不断提升—行业点评报告》-2024.4.8 《大厂业绩远超预期，HBM供不应求—行业点评报告》-2024.3.22 多板块业绩复苏，AI有望拉动半导体景气持续向上 ——半导体板块2023年年报及2024年一季报总结 罗通（分析师） 王宇泽（联系人） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 wangyuze@kysec.cn 证书编号：S0790123120028  SoC：下游需求复苏与端侧AI落地共振，SoC板块有望重回增长 随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地，SoC需求有望逐渐增长；同时，由于SoC板块库存控制有效，SoC需求增长将持续拉动板块营收增长，毛利率、净利率逐渐趋稳，SoC板块业绩有望持续改善，SoC板块有望重回增长。  存储：业绩全面复苏，价格涨势有望延续 模组方面，2024Q1模组厂业绩表现超预期，且战略备货尚未结束，未来价格有望持续上涨；利基芯片厂2024Q1营收、业绩表现拐点初现，板块产品价格仍处底部区间，各厂业绩复苏空间较大；接口/配套芯片厂2024Q1业绩大幅增长，随着DDR5渗透率提升及子代迭代加快，各厂2024年业绩增长确定性强。  模拟：2024H1温和复苏，后续势头有望强化 2024Q1多数厂商营收同比增长，部分厂商同比增幅可观且环比小幅提升，Q1淡季不淡。行业2024H1整体呈弱复苏趋势，消费电子和汽车电子景气度较好，通讯、工业、光伏等板块景气度仍有较大提升空间，随着各领域库存逐渐去化，未来板块复苏势头有望强化。  功率： 2024Q1营收稳健增长，价格端有望逐步企稳 2024Q1功率板块营收同比稳健增长，但业绩和盈利能力端依旧承压。目前海外功率大厂库存周转天数已开始全线缩短，行业已开始加速去库，Q1已有多家公司发布涨价函，未来产品价格有望逐步企稳。  晶圆代工及封测：行业景气度逐步复苏，业绩复苏趋势显现 2023年整体下游市场需求放缓，晶圆代工及封测板块面临不同程度的稼动率下降及营收衰退。我们预计2024年随着下游需求逐步复苏，晶圆代工及封测企业稼动率将持续提升，业绩有望逐步改善。晶圆代工板块，晶合集成2024Q1营收及净利润同比显著增长，随着DDIC市场整体需求有所回暖，公司产能利用率维持高位水平，盈利能力恢复显著。封测板块，2024Q1封测企业营收维持增长，盈利能力同比逐步改善。其中，通富微电及华天科技分别设立2024年营收目标252.8/130亿元，同比分别增长13.52%/15.06%。龙头封测厂设立营收增长目标，彰显对行业景气度复苏及自身发展实力的信心。  半导体设备：本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透 各公司2024Q1营收及净利润同比稳健增长，展望2024年全年国内设备公司产品有望加速放量，设备国产化率持续提升。订单方面，2024Q1半导体设备板块合同负债总额183.4亿元（同比+8.89%/环比+11.73%）。随着国内晶圆厂持续积极扩产，半导体设备公司订单及交付量将维持高增长。其中，北方华创2024Q1营收及净利润同比持续高增，龙头公司规模效应逐渐显现，盈利能力稳步提升。  风险提示：国际政策影响，市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，国产替代不及预期等。 -38%-29%-19%-10%0%10%2023-052023-092024-01半导体沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 34 目 录 1、 半导体：销售额连续5月同比增长，2024年有望强势回暖 ................................................................................................ 4 2、 SoC板块：2024Q1下游需求回暖带来业绩修复，需求持续复苏+端侧AI落地SoC有望重回增长 .............................. 4 3、 存储板块：业绩全面复苏，价格涨势有望延续 ................................................................................................................... 10 4、 模拟板块：2024H1温和复苏，后续势头有望强化 ............................................................................................................. 14 5、 功率板块：2024Q1营收稳健增长，价格端有望逐步企稳 ................................................................................................. 17 6、 代工&封测：行业景气度逐步复苏，晶圆代工+封测板块业绩复苏趋势显现 .................................................................. 20 7、 设备：本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透 ............................................................................................... 26 8、 投资建议 .................................................................................................................................................................................. 30 9、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 32 图表目录 图1： 2024M3全球半导体销售额同比持续提升（YoY+15.3%） ............................................................................................. 4 图2： 2024M3中国半导体销售额同比持续提升（YoY+27.4%） ............................................................................................. 4 图3： 2023年SoC板块实现营收191.77亿元，同比增速由负转正 ......................................................................................... 4 图4： 2024Q1SoC板块实现营收50.41亿元，同比+43% .......................................................................................................... 5 图5： 2024Q1 SoC板块存货同比-6%，存货得到有效控制 ....................................................................................................... 5 图6： 2024Q1存货周转天数为176天，同比-105天 ................................................................................................................. 6 图7： 2023年SoC板块业绩达9.79亿元，短暂承压 ................................................................................................................. 6 图8： 2023Q2业绩环比扭亏为盈，2024Q1业绩同比扭亏为盈 ................................................................................................ 7 图9： 2023年毛利率、净利率短暂承压 ...................................................................................................................................... 7 图10： 2023Q2-2023Q4季度毛利率、净利率下行趋势逐渐企稳 .............................................................................................. 8 图11： 2024Q1晶晨股份业绩同增幅度最大 ................................................................................................................................ 8 图12： 2024Q1翱捷科技-U净利率同增幅度最大 ...................................................................................................................... 9 图13： 2027年中国AIoT SoC芯片市场规模有望达到2793.59亿元，2022-2027年CAGR达24.08% ............................... 9 图14： 2024Q1存储芯片板块营收同环比皆有所回升，为2022Q3以来首次 (YoY+14.9%/QoQ+5.0%) ........................... 10 图15： 2024Q1存储芯片板块业绩扭亏为盈，同环比显著增长 (YoY+47.1%/QoQ+241.4%) .............................................. 10 图16： 2024Q1存储芯片板块盈利能力环比显著回升 (毛/净利率 QoQ+2.2pcts/+16.7pcts ) ............................................... 10 图17： 2024Q1芯片板块库存水位及周转