端侧AI行情全面扩散,芯片、模组与智能终端进入共振阶段
核心观点
- 本轮端侧AI行情并非单纯的消费电子反弹,而是由主题催化逐步进入产品落地、业绩验证和产业扩散阶段。
- 人工智能正由云端训练向手机、摄像头、耳机、机器人、智能门锁及家庭设备迁移。
行情表现
- 0722日,端侧AI方向明显走强,瑞芯微涨停,星宸科技、中科蓝讯等高弹性品种大幅上涨。
- 乐鑫科技、全志科技、泰凌微、萤石网络以及通信模组方向同步活跃。
产业链变化
- 随着端侧大模型、智能体和多模态交互加速落地,终端需要配置更强的SoC、NPU、存储、无线连接芯片及智能模组。
- 产业链价值量有望持续提升。
市场差异
- 与传统消费电子换机周期不同,端侧AI市场具有更强的产业扩散和持续升级潜力。